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手机设计由串行链路决定

Norihiro Satsukawa?? EDN Japan编辑?? 2004年11月10日 ?? 收藏0
对带有大屏幕的小电话的需求,正在推动业界采用新型串口

  多数手机基于翻盖设计,LCD 面板和摄像头模块位于上部机身,而下部机身包含处理器。连接两个机身的线穿过铰链,铰链以机械方式把两面连接起来。
  传统上,设计商们一直在这个连接上使用CMOS 级并口。然而,随着LCD 和摄像头模块的分辨率的提高,穿过铰链的并行线的数量也在增加。这不仅使铰链的设计变得更困难,而且带来了其它问题,比如高功耗和电磁辐射,后者会干扰外设电路。
  为了解决这些问题,IC 厂商们已经提出了几类串口技术(见表1)。所有提出的技术都强调通过把传输距离限制在几十厘米,来优化电特性。
用于手机中互连线路的串口技术

  日本IC 厂商们提出了电流模式差分串口技术。这种接口提供了很高的数据传输速度,同时,线数量的减少和低幅度差分信号传输的使用降低了电磁干扰。
  NEC 电子公司发起了这场竞赛,在2003 年2 月发布了移动CMADS(电流模式先进差分信号传输)技术。2003 年7 月,罗姆公司发布了MSDL(移动收缩数据链路)技术。2003 年9 月,精工爱普生公司和瑞萨科技公司联合发布了“移动视频接口” (MOBILE VIDEO INTERFACE) 技术,并宣称他们打算使它成为行业标准。
  同时,美国国家半导体公司提出了一种不同方法:MPL(移动像素链路)。这是一种单端电流模式接口技术。据该公司说,与差分传输系统相比,这种单端系统能够进一步减少线数量和功耗。
  所有这些串口技术都大大减少了线数量。例如,移动视频接口只需要两对差分线,即一共四根线。相比之下,一个并行CMOS 接口也许需要49 根线。该技术还能把电磁干扰降低10dB~20dB。这些方法还可以降低那些穿过铰链的柔性印制电路板的成本,并无需昂贵的防电磁干扰措施。
  有几家IC 厂商已经推出了包含这些接口技术的产品。罗姆公司正在供应桥路IC,它们在处理器芯片和配备并口的LCD 面板或摄像头模块之间建立串口连接。NEC 电子公司出售与NVIDIA 公司的GOFORCE 系列图形IC 结合使用的LCD 驱动器IC。美国国家半导体公司也已经开始发运桥路IC 的样品。
  精工爱普生公司计划在2004 年4 季度推出桥路IC,随后是LCD 控制器IC。瑞萨科技公司打算把串口包含在其SH-MOBILE 4应用处理器和LCD 驱动器IC 中,它计划在2005 年推出这些产品。
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手机? 串行链路? 处理器?

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