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(多图) 2008年车载半导体市场规模将超过PC

2008年06月05日 ?? 收藏0

  据日本野村证券金融研究所推算,2008年~2009车载半导体市场也将超过PC(图1)。这一结果是根据半导体市场今后将以15%的年增长率(稍高于过去数年间的平均年增长率)继续增长而得出的。今后极有可能实现更高的增长率。

2008年车载半导体市场规模将超过PC

  图1:2008年车载半导体市场规模将超过PC

  针对汽车领域的条件:(1)把2003年以后的年增长率定为15%;条件(2)把2006年定为2002年的2倍,2010年定为2002年的4倍。日本野村证券金融研究所制作。

  从“深次微米技术”到“多样化”

  如果汽车成为半导体市场的推动力的话,那么半导体制造商的开发和销售体制将不得不发生变化。因为车载半导体不同于PC半导体,其种类、关键技术及开发商都将更为多样化。

  在PC半导体领域,微处理器和DRAM占整个半导体市场的一半,制造工艺技术目前由CMOS工艺垄断。而在车载半导体市场,包括IGBT等耐高压产品在内使用双极技术的产品比例非常高(图2)。开发方向上,PC半导体以深次微米技术为中心,而在车载半导体领域中,从架构的重新开发到耐高压技术的开发将更为多样化。量产技术将无法使用PC半导体领域中的少品种大批量生产的手法,而主要是进行多品种小批量生产。比如对于目前正在开发之中的面向多品种小批量生产的制造系统的“HALCA项目”技术,丰田就评价说:“其开发方向是正确的”(该公司第5开发中心第3电子技术部部长赤冢隆夫)。

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“PRIUS”的半导体使用量相当于一片晶圆

  图2:“PRIUS”的半导体使用量相当于一片晶圆

  把半导体使用量换算成125mm晶圆的片数。配备车载导航系统的丰田汽车开发的“PRIUS”差不多有一片。野村证券金融研究所根据丰田汽车的资料制作。

  除技术外,元件开发商也将更为丰富。不同于PC领域的是,将没有像英特尔和韩国三星电子等强势垄断企业。在车载半导体领域,前10家企业所占的比例充其量也就60%,排名首位的摩托罗拉也只不过占百分之十几(图3)。作为客户的汽车制造商和电子组件制造商则分属于多个集团,并且均提出各自的特色。最终产品规格也没有象PC那样统一。

10多家公司瓜分车载半导体市场

  图3:10多家公司瓜分车载半导体市场

  网络化将推动标准化和市场扩大

  不过,关于车内网络方面,将根据不同用途分别使用多种规格,标准规格将大有作为。在控制车辆的传动系统领域,除现有的“CAN(控制器区域网络)”和“LIN(局域互联网络)”以外,2005年以后一个名为“FlexRay”的新规格将会亮相(图4)。这些都是面向车载半导体而独自开发出来的规格。而车载导航系统和用于在车后座上欣赏DVD影片的信息通信系统方面,高级车已经开始配备“MOST(媒体定向系统传输)”。今年估计将会配备基于面向家电的“IEEE1394”规格的“IDB-1394”和无线蓝牙技术(图5)。

10多家公司瓜分车载半导体市场

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  图4:10多家公司瓜分车载半导体市场

  面向车内电子组件和车辆控制系统,车内网络是多规格并存。一般均是根据要求的速度、响应时间和成本分别采用。本刊参照荷兰飞利浦半导体等公司的资料制作。

车内信息网络

  图5:车内信息网络

  随着车内网络的普及,半导体市场估计将进一步扩大。传感器和激励器连接车内网络,并分别配备通信LSI。随着网络的普及,过去不使用通信LSI的车载音响扬声器恐怕也将配备通信LSI。


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PDA? 车载半导体? 微处理器? DRAM?

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