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DEK与道康宁签署外延设备供应商策略联盟协议

2004年10月14日 ?? 收藏0
DEK公司和道康宁 (Dow Corning) 已签署一项设备策略联盟协议,致力于扩展客户服务,预计双方的客户都可从这项联盟协议中获益,得到时间和成本方面的节省。
  DEK亚太区总经理Peland Koh说:"我们与道康宁的合作关系渊远流长,因此深信这项策略联盟将发挥重要功效。道康宁的发展已有60多年历史,现在主动选择DEK作为主要的外延设备供应商之一,我们深感欣喜。这项联盟对两家公司同样有利,基本上,我们的目标是让DEK的设备在批量挤压印刷领域取得更广泛的应用。"
  通过这个策略联盟,道康宁将集中力量,简化板级装配和后道封装的材料及设备整合,而DEK获选的原因在于拥有专业的网板印刷技术,并与道康宁建立长远良好的合作关系。
  道康宁全球封装市场经理George Toskey称:"将DEK与道康宁的合作关系提升到更高水平,将直接为我们的客户带来利益,而这也是联盟的目标所在。DEK拥有卓越的专业技术,以及业界真正重要的应用支持基础架构之一,其员工知识广博,不断的创新思维,使得DEK成为联盟的理想成员。"
  道康宁已与其它八家专业领域的厂商结成策略联盟。DEK和道康宁并计划通过合作,协

助客户解决各种难题,从针对新工艺选择正确的设备和材料组合,以至提供交钥匙生产封装方案。
  道康宁全球工业执行总监称:"企业需要的合作伙伴必须了解其面对的独特挑战,并拥有专业技术,能开发出解决方案帮助他们实现业务目标。这正是道康宁外延设备供应商策略联盟发挥功效的所在。"
  www.dek.com


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