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汽车MCU演绎四大发展趋势

2008年05月29日 ?? 收藏0

  过去几年里,平均一部汽车大约会用到20颗MCU,而现在汽车中使用的MCU数量已达40-60颗,部分高档轿车MCU数量已经达到上百颗。2004年,全球汽车半导体的收入是160亿美元,其中汽车MCU的销售收入就占到34%。据预测,2005年,汽车MCU所占比例还将保持这一数字。?

  目前,汽车MCU已经进入汽车动力系统、汽车安防系统、汽车娱乐系统、汽车导航与远程通信系统,这些系统对汽车MCU提出了不同的要求,推动汽车MCU不断发展。汽车MCU在提高性能的同时,在应用上也将以不同于消费、通信中的应用模式演绎新的发展,助力汽车向更节能、更安全和更舒适方向发展。?

  高、中、低端MCU同时共存于汽车应用?

  受汽车制造和电子控制系统的双重推动,全球汽车半导体产业呈快速发展势态。据Strategy Analytics估计,到2011年,每辆汽车中半导体产品将增加到265美元。而到那时全球汽车半导体市场会达到213亿美元的市场规模,CAAGR为8.5%,在中国,这一数字会达到21%!?

  MCU是汽车电子中的核心部件,由于它在汽车电子中实现的功能呈现多样性,从简单的车灯控制到复杂的发动机控制、汽车远程通信实现,高、中、低端MCU在汽车中都可以发挥作用,可以共存于一个系统中。图1是Strategy Analytics分析的高、中、低端MCU在汽车电子中应用的现状和趋势。?

  从这个分析中,我们也可以看出,高、中、低端MCU未来几年在汽车中的应用的格局与现在差别不大。就高、中、低端MCU的具体应用而言,其本身又分化为高、中、低端应用产品,这里的高、中、低端指集成的功能、性能而言。Strategy Analytics认为在未来应用中8位MCU的应用集中在中、低端,32位MCU的应用集中在高端。?

  Microchip亚太区汽车营销经理Chris Appleton指出:“从批运数量来看是低端MCU占据主导地位,虽然高端MCU不断进入这个市场,但8位MCU的增长速度超过32位MCU的增长速度,针对8位的新应用不断涌现,成为推动8位MCU增长的动力。所以每个供应商都把发展8位MCU作为重点。”?

  未来中国汽车电子市场将保持高速增长,富士通公司市场部副总经理郑国威认为由于中国工程师缺乏高端MCU应用(如汽车动力和ABS等方面)的开发经验, 所以他认为中国汽车电子市场低端MCU会占据主导。英飞凌工业与多元化电子事业部高级总监石敬岩也表示中国汽车电子应用多受成本驱动,所以主要以低端MCU应用为主。?

  多种方法助力MCU的性能提升?

  随着对汽车舒适性,安全性的需求提升,以及对汽车节能、混合动力等新需求的涌现,汽车MCU的性能要求不断提高。各供应商在提高汽车MCU性能方面各显神通。瑞萨半导体管理(中国)有限公司汽车电子行销中心总经理崛田慎吉表示:“瑞萨利用基于先进工艺和片上高速闪存的高速设计来提高MCU的运行速度。其他的方法有加入FPU(单/双精确浮点单元),加入MAC(乘加指令)等。” Microchip的Chris Appleton强调:“提高MCU性能的方法很多 ,从改变架构到集成外设到提高工作频率等都可以,但性能提升还要考虑成本折中问题,我们的dsPIC DSC系列就增加了对数字信号处理的支持。”他表示其他提升MCU的方法有利用工艺进步给MCU增加更多集成来实现。?

  富士通公司市场部副总经理郑国威则表示给MCU增加DSP功能仅是提高其性能的一种做法,富士通通过把一些控制算法交给硬件逻辑去完成来降低MCU的工作量,从而达到提升MCU性能的目的。?

  英飞凌的石敬岩表示由于英飞凌在汽车电子方面可以提供传感器、MCU和功率器件,所以英飞凌寻求通过智能分割和优化总线系统的方法来提升整个系统的性能。具体而言,英飞凌除了提高MCU的频率外,还通过智能的优化外设和外设控制处理器来分担MCU在数据处理方面的工作量。英飞凌的32位的TriCore架构就包含了uC、RISC和DSP特性。?

  MCU的集成度进一步提高?

  随着工艺技术的进步,汽车MCU的集成度将进一步提高。各供应商在集成策略上差别不大,主要是集成器件的数量的差异。Freescale亚太区汽车电子市场总监杨飞表示:“Freescale倡导智能化分立器件的概念,即SMARTMOS,其中之一是把MCU和功率器件集成。这可以叫做分布式控制(IDC),它把模拟器件和标准MCU结合起来。它给客户带来的好处包括减少PCB板面积,减少外围器件、缩短开发周期、降低成本等。”他强调IDC主要是应用于下一代的车身


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MCU? 单芯片? 汽车导航? 汽车电子?

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