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江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破

来源:中国电子报?? 2008年03月21日 ?? 收藏0

  日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800万元,其中江苏省拨款1000万元。通过项目实施,取得了集成电路封装材料核心发明专利,并与信息产业部联合起草了《环氧模塑料》国家行业标准,形成了具有国际竞争力的近20个产品品种,并连续几年居国内市场占有率第一,其中省内销售量达60%。


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江苏? 集成电路? 封装材料? 环氧模?

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