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利用芯片制备炸药的新技术

来源:EDN/Ron Wilson?? 2008年03月06日 ?? 收藏0

  原文地址:http://www.edn.com/article/CA6526827.html

  乔治亚理工大学和印度海上战争中心研发出一种制备纳米多孔铜薄膜的全新方法。这个方法可以依附IC电路构建爆炸物质,因此美国海军可以把这种技术应用于新一代的中口径和更小口径的智能MEMS炸弹。

  首先他们采用模板制作微球体或者用织物在氧化铜/聚合浆料上压印图案,然后移去模板,将浆料用热化学反应变为金属铜,此时它还在金属上保持有金属图案,形成统一的毫米级圆点,孔的大小和密度都是可以控制的。

  这些圆点最终成为爆炸物质形成的初极粒子,因为所有的过程于传统的半导体制程兼容,这些爆炸物质可以与用来引爆它们的电路形成于同一个晶圆上,形成一个单片的MEMS智能熔丝,它在一边上只会检测几毫米的距离。

  这样的熔丝可以丰富小口径武器的选择性并且相应地降低通常需要大尺寸熔丝安装的有毒物质和非稳定的散装炸药的使用。研究人员相信这个铜模制作的制程在工业也可以有用武之地。


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芯片? 炸药?

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