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分立器件:汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显

来源:中国电子报?? 2008年02月28日 ?? 收藏0

  封装技术进步提升器件品质

  封装技术也是分立器件的创新领域之一。由于芯片制造技术的不断进步使得管芯面积大大缩减,封装技术所面临的挑战就进一步凸显出来。与此同时,管芯面积的缩小也对器件的散热提出了更高的要求。

  举例而言,通常的SMD(表面贴装器件)封装引出线多为向两侧或四周探出呈“蟹爪”状并占据了一定的空间,而QFN(四方扁平)封装电极焊接部位全部隐含在其四方扁平QFN塑封体 的底部,没有丝毫的突露和引出,因此,QFN塑封体的几何尺寸同时规定了封装树脂和电极端部。与SMD相比,QFN所占有的组装空间更小,可以提高单位体积器件的组装密度,并使PCB板节约出更多的空间。针对器件散热能力面临的新挑战,QFN高密度封装利用公共电极正好在芯片的下面的特点,使散热更加有效。

  一般片式1*5二极管阵列其典型体积为2.9mm×2.8mm×1.1mm(5管),而苏州固锝电子股份有限公司研发的QFN1*5二极管阵列可将体积缩小为1.6mm×1.6mm×0.75mm(5管),其体积是前者的21.5%,且无外引线,从而大大提高安装精度及可靠性。该器件可用在笔记本电脑、 CPU电路、微型移动通信电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的超大规模集成电路中,作为接在输入端防静电和瞬时电流、电压的二极管阵列芯片,是一种无引线封装器件。相对一般SMD片式1*5二极管阵列而言,该产品无论在体积还是可靠性方面都取得了巨大的进步。


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分立器件? 汽车? 照明? 封装?

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