EDN China > 产品新闻 > 微处理器与DSP > 多媒体处理器 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

TI针对无线基站推出最高集成度发射处理器

EDN China?? 2008年02月20日 ?? 收藏0

  日前,德州仪器宣布推出一款集成数字上变频器 (DUC)、振幅因数缩小(CFR) 以及数字预失真 (DPD) 线性化功能的单芯片无线发射处理器 —— GC5322。该器件提高了 RF 发射信号链中多载波功率放大器 (PA) 的电源效率,而且无需更高成本的高性能 RF 功率放大器组件,便能够帮助基站 OEM 厂商将 AB 类功率放大器的电源效率提高25% 之多,对于 Doherty 功率放大器而言,其效率更可提升 40% 乃至更多。更多详情,敬请访问:www.ti.com/beyond3g。

  用户对无线服务的需求日益增大,而RF 频谱许可范围却是有限,这迫使基站OEM 厂商必须采用高级宽频带光谱有效调制技术,来扩大蜂窝网络的语音与数据容量。这些信号对失真更加敏感。因此,多载波功率放大器工作时远低于饱和度,效率也要低很多。RF 系统工程师必须在设计 RF 功率放大器子系统时采用成本更高的组件,才能解决效率降低的问题。

  TI 的 GC5322 无线发射处理器采用高级 DPD 线性化技术,能够显着降低对基站功率放大器的要求。GC5322 可处理高达 40MHz 的合成输入带

宽,在大幅降低输入信号峰均功率比 (PAR) 的同时还能改善相邻通道泄漏比 (ACLR)。基于 DSP 的灵活预失真的 线性化算法支持多种功率放大器架构及许多新标准,如 CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA(WiMAX、LTE)、HSPA 以及 HSPA+ 等。通过优化功率放大器性能,工程师可满足当前与未来无线电卡架构的成本、线性度以及效率的 目标要求。

  iSuppli 总监兼首席分析师 Jagdish Rebello 表示:“随着电源需求、频谱掩码(spectral masks) 以及 EVM 要求日益变得难以满足,基站 OEM 厂商在设计新型发送器系统时面临严峻挑战,降低物料清单成本、功耗以及提高性能目标的要求变得难以实现。作为一款高度集成的单片半导体器件,TI 的 GC5322 发射处理器的高集成度特性不仅能够降低设计的复杂性与功耗,而且还能实现较高的电源效率与 ACLR 性能,从而使 OEM 厂商能够确保设计符合未来要求,以便在新标准或性能要求成为设计准则时仍能适用。”

  GC5322 与 TI 的 TMS320C6727 低成本浮点 DSP 相结合,为基站 OEM 厂商提供了实时处理能力与修改 DPD 算法的高灵活性,从而能够满足各种新兴无线标准的要求。GC5322 获得了完整评估系统的支持,包括高速数据转换器、电源解决方案、时钟合成和高性能 RF 等。TI 独特的整体信号链解决方案使工程师能够获得各种可测性能结果,缩短产品上市时间,同时还能消除关键开发项目中面临的各种风险。

  TI 负责 RF 与无线电产品的总经理 David Briggs 指出:“这种高集成度是针对移动通信局端设备的模拟技术领域的一大进步。通过大幅降低成本,提高电源效率,优化功率放大器,我们能够帮助基站客户实现真正的节省。”

  GC5322 进一步丰富了 TI 全面面向无线基础局端应用的模拟产品系列,包括高性能 RF、高速数据转换器、时钟和放大器解决方案等。除了完整的模拟信号链解决方案,TI 还提供一系列无线基础局端 DSP,包括单内核与多内核器件以及无线空中接口专用软件库,可帮助客户最大程度地提高设计效率,降低开发成本,并加速产品上市进程。TI 在新技术部署方面也居于业界领先地位,八大 3G 基站制造商都采用 TI 产品。如欲了解有关 TI 完整无线基础局端解决方案的更多信息,敬请访问:www.ti.com/wi

  供货情况

  GC5322 将于第一季度投入量产。


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

TI? 无线基站? 最高集成度? 发射处理器?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈