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模拟与混合信号

EDN China?? 2004年08月10日 ?? 收藏0
  低功耗、高带宽和单刀双掷的USB开关
  飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新低功耗、高带宽和单刀双掷 (SPDT) 的USB开关FSUSB11,针对模拟音频及USB 1.1信号提供快速开关时间的多路复用/多路分解功能,它专为USB应用而设计,适用于各式超便携手机、计算机和外设、消费电子产品及其它USB 1.1端口设备的开关应用。该器件通过低功耗、出色的ESD保护和低总谐波失真 (THD) 特性提供高性能。 FSUSB11开关采用超紧凑的10接线端无铅MicroPakTM 封装,尺寸仅为1.6mm x 2.1mm,主要特性包括:高带宽(350MHz)可保持信号保真度;超低的附加抖动(UI典型值小于2%);0.95欧姆(典型值)的低导通电阻(RON)可降低功耗,延长电池使用时间;宽Vcc工作电压,范围由1.65V~5.5V;0.002%的低THD,可将通过开关信号的总谐波失真减至最少;人体模型(HBM)的ESD保护性能超过8kV。
  网址:www.fairchildsemi.com
  能简化多输出电源设计过程的高性能 PWM 控制器
  德州仪器

(TI) 针对高密度、低输出电压转换器推出创新型电源管理集成电路UCC2540 ,该款新型二次侧、同步脉宽调制(PWM) 控制器简化了具有多输出电源的应用设计。 UCC2540 电压模式、同步降压控制器是首款具有双 ±3A TrueDrive 输出的二次侧控制器件,可以实现电流高达 50 A 而输出电压低至 0.7 V 的多个功率级设计。这款控制器能够支持 2.7 V ~ 35 V 的广泛输入电源范围,可以在 3.3 V 的总线上工作,UCC2540 采用了 TI 的专有 Predictive Gate Drive 技术,将总体电源效率提高了4%。该器件的额定工作温度为 -40℃ ~ 105℃,采用 20 引脚、散热增强型 HTSSOP PowerPAD封装。
  网址:power.ti.com
  适用于数码应用的的双重连接运算放大器
  美国微芯科技公司(Microchip Technology)推出一款适用于数码应用的创新模拟器件,新器件采用具有低功耗片选的8引脚封装,并实现标准二级放大器信号链。Microchip MCP62x5器件能在扩展工业温度范围(即摄氏零下40度至零上125度)内运行,能提供轨到轨输入/输出(I/O)的单端运算放大器。新器件的增益带宽积 (GBWP) 为2MHz、5MHz及10MHz,可在低供电电流下运行,有助于设计人员开发高效电流流量设计。MCP6275的增益带宽为2MHz,工作电压范围为5.5V~2.0V,供电电流为165μA。MCP6285的增益带宽为5MHz,工作电压范围为5.5V~2.2V,供电电流为450μA。MCP6295的增益带宽为10MHz,工作电压范围为5.5V~2.4V,供电电流为1.0mA。新器件采用8引脚PDIP和SOIC封装。
  网址:www.microchip.com
  仅有 0.4 mm 厚的超薄封装放大器
  美国国家半导体公司(NS)推出据称全球最薄的集成电路封装,采用这些全新 Micro SMD及LLP封装的产品只有0.4mm 厚。Micro SMD CSP 封装采用 4 至 36 块焊球,而 LLP 封装则采用 6 至 80 条引线,适用于体积小巧的驻极体麦克风,可取代目前普遍采用的结型场效应晶体管 (JFET) 前置放大器。由于采用 LMV1032 芯片的驻极体麦克风加设了第三条管脚,因此可大幅降低供电电流。LMV1032 系列放大器最适合需要维持较长电池寿命的便携式电子产品采用,例如数字相机及 MP3 机。 LMV1032 系列芯片保证可在 1.7V ~ 5V之间的供电电压范围内操作,并有6dB、15dB及25dB等三种不同的固定电压增益可供选择。这系列芯片在语音带宽范围内的输出阻抗较低,电源抑制比 (PSRR) 也较高,而且即使在较大的温度范围内仍可稳定操作。这系列芯片采用小巧的 4 焊球超薄 micro SMD 不含铅封装。
  网址:www.national.com


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USB开关? PWM? 放大器?

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