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双膜多协议芯片难倒厂商 运营商芯片商矛盾突显

来源:商务周刊?? 2008年01月29日 ?? 收藏0

  眼下不容回避的问题是,如果像现在这样继续投入下去,产业界还能撑多久?

  在欧美市场,爱立信、摩托罗拉等公司对3G的投入是达到千亿欧元级以后才达到盈亏平衡,靠中国企业投入这样量级的资金,熬到盈亏平衡点显然是不现实的。“每部终端需投入成本数千元,每天这个产业里的50多家公司都在往TD里面砸钱,”一位大唐移动人士说,“别看TD已经铺了10个城市,如果接下来没有第二期招投标的话,这些TD产业的制造商很多都得死。”

  政府现在对产业的资本支持策略是,将几百亿元资金注入到大唐集团等产业领导企业手中,而广大终端商、芯片商都是在净投入阶段。芯片商方面,凯明、天等芯片商靠外资大股东在“输血”,资金压力极大;上市公司展讯无奈只得以2G业务养3G;中兴、华为、普天等设备商都只投入有限资源在做TD;由于芯片未达运营商标准,终端商无法大量出货,多家终端企业都做着随时撤离3G的“两手准备”。

  “产业未活,血脉没打通,你光给心脏(指大唐)输血有什么用?手脚、躯干还是没血液流动。”该大唐移动人士认为,“相互踢皮球”的局面一天不解,TD商用将无限期推迟。而

在大家都缺钱的时候,政府如何引入竞争机制,使运营商与制造商形成利益共同体,使产业具有造血功能,是眼下的当务之急。


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TD-SCDMA? 3G? 芯片? 运营商?

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