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瑞萨科技扩展马来西亚后道工序工厂和建立新的设计公司

2008年01月14日 ?? 收藏0

  瑞萨科技宣布,计划在马来西亚扩展其后道工序工厂,以进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外,瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。

  自从该计划启动以来,瑞萨已在两个主要业务领域获得了增长:微控制器(MCU)业务,及专注于移动、汽车和PC/AV市场的系统解决方案业务。2007年4月,瑞萨成立了一个新的标准产品事业部,加强了公司的模拟和分立半导体业务。凭借坚实的基础,瑞萨又建立了第三个部门,以实现进一步的增长。

  瑞萨目前在马来西亚拥有两家模拟和分立半导体元件后道工序工厂:位于槟榔屿的 Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.(RSM),以及位于吉打州的RSM的全资子公司 Renesas Semiconductor(Kedah)Sdn.Bhd.(RSK)。目前的扩展包括在RSK建造一座新的建筑物,这将把马来西亚当前大约37,000平方米的生产厂房综合面积增加到大约43,000平方米。当RSK的新厂房在2008年8月开始运行时,马来西亚模拟和分立半导体元件的总产量将翻一番,从目前每月的6亿件达到每月大

约12亿件。

  此外,2008年1月1日,RSM的模拟和分立半导体器件设计部门已作为一家独立的公司开始运作,名为Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM).。瑞萨目前正在扩展其诸如中国和越南的海外设计资源,以降低设计和开发成本。作为这种努力的一部分,该公司计划在2009财年雇用100多名设计人员,将RDM的人数从现在的100名增加到200名。

  模拟和分立半导体业务目前占了瑞萨合并基础业务的大约10%。瑞萨正在努力增加这个业务领域的效率,以超过市场成长速度。


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