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中国内地LED封装厂风起云涌

来源:中国PCB技术网?? 2007年12月25日 ?? 收藏0

  近年来中国内地LED产业得到政府全力相挺,以庞大内需市场吸引国外技术及资金涌入,使得LED产业快速扩张,包括终端产品业者亦纷投入封装研发,尽管中国内地封装厂仍有质量参差不齐问题,但部分较具规模封装厂技术,已获得台系背光模块厂认证,若台系封装厂技术仍无法有重大突破,在未来1年内,中国内地厂可能就有能力挑战台系二线封装厂。

  中国在“十五计划”中,将LED产业列为国家科技发展重大项目,并成立5大照明基地,而在“十一五计划”亦将半导体照明工程,列为重点发展项目,尝试将照明产业发展为具有国际竞争力水平,预估“十一五计划”将对LED产业投入人民币10亿~15亿元补助经费。

  此外,中国内地新兴道路发展计划,也带动路灯公共工程及城市景观照明等应用市场,在中国政府支持下,中国内地LED厂商初步估计高达2,000多家,并以封装为主要经营领域。根据中国内地市调机构CCID统计,2006年中国内地LED厂商产值达到人民币104亿元,较2005年增长18%,2010年可望大幅增长至人民币600亿元。

  尽管中国内地当地大多数LED厂商仍集中在灯饰照明、指示灯或手机按键等低阶应用,但过

去一向是外商包办的LED广告牌市场,如今已有不少当地厂商在技术提升后,分食广告牌商机,包括上海三思、利亚德、洛普等,均具有与外商竞争能力。

  部分业者预计,当中国内地LED封装厂开始往中阶市场迈进,LED产业开始朝向垂直整合发展,台系封装厂的优势将逐渐式微,尽管对台系封装大厂而言,质量稳定仍是厂商下单时的信心保证,但对于业务集中在低阶灯饰、电子产品或玩具等二线封装厂来说,恐怕1年内将明显感受到中国内地封装厂的威胁。


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LED? 封装? 市场?

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