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谁赢谁输?第四季度晶圆代工厂商盘点

2007年12月25日 ?? 收藏0

  谁是2007年第四季度晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家:台积电(TSMC)。不输不赢:特许半导体(Chartered)。输家:日月光(ASE),中芯国际(SMIC),矽品精密(SPIL),联电(UMC)。

  这是根据是否能达到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师Mehdi Hosseini表示:“最近了解到的情况显示,由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度台积电总体晶圆出货量将比第三季度增长5-6%,高于我们在11月初预测的增长3-5%。”

  他在报告中称:“但是,我们预计联电和中芯国际将达不到业绩目标,特许半导体的业绩将符合预期。”他说:“根据11月销售情况,转包商日月光和矽品精密的第四季度营业收入可能低于预期。”

  在晶圆代工领域,预计台积电第四季度业绩将好于预期。但2008年第一季度台积电的情况似乎不妙,Mehdi Hosseini指出:“目前的预测显示,2008年第一季度台积电晶圆出货量将下降8%,而该季度的正常降

幅是5%。”

  他说:“由于联发科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州仪器等客户向下修正了业绩预测,最近联电第四季度总体晶圆出货量预估也向下修正了,从比第三季度下降9%修正到了下降10%。”

  “目前的预测显示,2008年第一季度晶圆出货量也将下降8%左右,”他说,“联电的客户中赛灵思(Xilinx)是个例外,我们的调查显示2007年第四季度和2008年第一季度晶圆出货量都将增长。”

  据FBR,预计2007年第四季度新加坡特许半导体晶圆出货量比第三季度下降3%,2008年第一季度下降3-5%。预计2007年第四季度中芯国际晶圆出货量比第三季度增长5-8%,2008年第一季度下降10%。对于中芯国际2008年第一季度业绩的预测没有变化。据FBR的报告,对中芯国际2007年第四季度的预测略有调整,原来的预测是增长5-10%。


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第四季度? 晶圆代工? IC装配?

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