EDN China > 行业资讯 > 测试与测量 > 半导体芯片测试 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

Raytex开始销售硅晶圆内部缺陷检查装置

来源:BP日经社?? 2007年12月11日 ?? 收藏0

  Raytex开始销售硅晶圆内部缺陷检查装置。将推出从三井金属接管而来的两款机型,均使用激光散射技术。近来,在晶圆供货时形成吸除膜的情况不断增多,该装置可用于该领域的评测。

  “BMD (Bulk Micro Defect) Analyzer System MO-441”利用波长为530nm的激光来检查晶圆截面。可以高灵敏度地检测最尖端元件所用硅晶圆的内部吸除中心(Gettering Center,即BMD)。能够在晶圆制造工序初期对折射率不同于硅的微小空隙以及氧析出物等此前难以观察的硅晶体内部的微小缺陷(直径10~30nm)进行评测。

  “LSTD (Laser Scattering Tomography Defect) Scanner MO-601”使用红色激光(波长680nm+530nm)检测整个晶圆表面。可检查硅晶圆元件的活性层——近表层(0~1μm或0~5μm左右)内部的晶体缺陷,辨别出是属于表层异物、表面裂痕还是损伤等状态。可以作为氧化膜耐压及可靠性的非破坏性评估方法,用来保证淬火晶圆的质量。


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

硅晶圆? 缺陷检查? 激光散射?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈