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ADI:高端手机解决方案的整合创新

姚琳?? EDN China技术编辑?? 2007年12月11日 ?? 收藏0

DougGrantADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监  日趋成熟的手机产业逐渐进入了微利时代,TI、英飞凌等厂商不约而同地推出了超低成本手机方案,这些方案大多只采用了一枚芯片,在彩色显示、多媒体功能上较弱,主要突出低成本和低功耗特性。ADI公司仍然坚持走高性能道路,其推出的TD-SCDMA芯片组SoftFone-LCR+同时使用了Blackfin和ARM9处理器。Blackfin处理器完成所有的通讯功能,而ARM9处理器则可以全部用于多媒体软件的处理,非常灵活的串并行接口可以连接更多的多媒体和其它用户接口的外设。

  未来3G的突出特征是高速的数据传输速率,可支持异常丰富的数据业务,有助于打破移动网络的带宽瓶颈。SoftFone-LCR+结合了软件和软件控制的硬件,以便在多时隙期间对TD-SCDMA信号实现优化处理,因而在不增加太大功耗的前提下达到384kb/s的吞吐率,与之相比,前一代芯片组的吞吐率为128kb/s。

  为适应多媒体播放、游戏等需要大量数据处理的应用,SoftFone-LCR+采用ARM+DSP的架构,为电子邮件、互联网浏览和娱乐等软件提供了充分的处理能力。此外,模拟基带芯片已经包含了播放音乐所需的声频处理能力。

  D

oug Grant认为那些低成本的单芯片方案并不构成对ADI的威胁,他称,大多数所谓“单片”的解决方案,实际上需要3个或4个芯片。这些解决方案都至少要求有一套外挂存储器芯片与放大器,而其中有些还要求有一个外挂的音频或电源管理电路。而且这些解决方案也只能用于低端市场,难于添加其它功能,只适用于大量生产的、单模式的产品,如超低成本手机。ADI的战略不在低端市场,正相反,ADI聚焦于具有高度灵活性和可通过软件添加功能的解决方案上。ADI使用了高速、低功耗的Blackfin处理器,为以3枚~4枚芯片的解决方案提供更大灵活性,而又不会在材料费用上比所谓的单片方案昂贵许多的整合之路。


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