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爱德万推出多芯片封装最佳测试解决方案

EDN China?? 2007年11月20日 ?? 收藏0

  半导体测试机台设备公司 爱德万测试(Advantest)近日宣布,为支持多芯片封装(MCP),新研发推出最新的高速、高产量存储器测试系统T5781,为未来单一封装中结合多种存储器( NAND、NOR与 SDRAM)的 MCP元件,提供可达266Mhz与533Mbps的高速测试。

  另外,爱德万亦有T5781ES(Engineering Station)机种,可提供研发单位验证元件及发展新的测试程序。将测试DDR和Flash功能和性能整合在单一平台下, T5781为将来的在密集型内存产品的应用上,提供了一种快速的一贯制程开发所需的解决方案和高量产测试。

  随着手机和行动设备的应用处理器功能日增,促使先进的MCP需求持续增加,其中包括更先进的功能,如高清晰度摄影机和内置的音乐播放器,这些都是驱使存储器元件的存储设备及扩充能力、功能和速度发展的主要因素。在行动电话轻薄短小、多功能的趋势下,存储器元件不断小型化,使得单一封装(包含多个不同的存储器MCP元件)被广为运用。

  以往的MCP测试需要为特定类型的记忆元件来使用特定的测试系统,例如针对部分NAND的内存元件,就必须使用

专门测试NAND的系统来进行测试,所以分步测试横跨数个插件使得测试处理过程十分昂贵。除此之外,现在DDR-DRAM频宽线路流量被纳入MCP,对能够达到运作速度超过了100 MHz,可测试超高速元件的MCP和充分单片Flash和DRAM的功能测试系统需求趋旺,因此爱德万开发T5781和T5781ES以帮助客户降低测试成本,并满足其在技术上的需求。

  T5781的测试速度可达266Mhz与533Mbps(在DDR模式),其高速性能的MCP测试在全球名列前茅,非常适合测试下一代的LP-DDR MCP。T5781新功能为在单一制程中能有效率的测试多种类的MCP。.爱德万设计T5781与T5781ES,提供能一次测试一个MCP中所有类型存储器的单一测试系统。

  Tester-per-site的架构对NAND flash的测试是非常有效率的,每个测试site包括独立的电源和ALPG功能,每颗元件能够被独立的控制和测试。经由Tester-per-site的架构可使NAND and SPI flash的测试时间显著减少。此外,T5871ES是设计用来提供研发单位验证元件及发展新的测试程序的较小版工程用平台,其所有的功能和性能质量与T5781相同。


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NAND? SPI? 半导体?

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