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片式多层陶瓷电容器分析

来源:中国电子元件行业协会?? 2007年10月31日 ?? 收藏0

  随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。

  “每周都有新设备在往里进,每天也都有新合同在往外签。”从深圳宇阳科技发展有限公司MLCC事业部总经理廖杰的描述中,我们不难管窥MLCC市场的红火程度。在中国电子元件行业协会信息中心日前发布的《2007年第二十届中国电子元件百强》排名中,宇阳科技位列第52名,年销售额达到49,768万元。截至2007年上半年,宇阳科技的出货量增长已经达到了30%,而对于行业而言,8月才是全年旺季的开始,因此后市表现十分值得期待。

  而另一家同样榜上有名的陶瓷电容制造企业潮州三环(集团)股份有限公司紧随其后,排在第56位,年销售额为50,139万元。该公司电容销售市场部部长朱锐莫表示,中国电容器市场的发展完全得益于中国电子加工业的高速扩张,特别是电子出口加工,以前是这样,将来也是这样。随

着人民币的升值和国内劳动力成本的逐渐升高,国内电子制造业的制造成本也将随之增加,这必将促使国内电子生产加工企业逐渐淘汰掉低技术含量、低利润产品的加工(如DVD、机顶盒、显示器等),转而寻求高技术含量、高利润产品的加工(如PC、手机等)。因此,国内MLCC生产企业必须紧跟产业变化的步伐,努力提高自身的产品技术水平,以适应国内电子生产企业对MLCC提出的更高要求。

  随着电子产品日趋小型和薄型化,小尺寸成为MLCC发展的主要方向。

  与此同时,日、韩、台资MLCC生产企业如京瓷(AVX/KYOCERA)、村田(Murata)、禾伸堂、国巨等也争相将中国作为主要生产基地和重要市场,纷纷加大在华投资和市场拓展力度。京瓷全球销售传讯总监CraigHunter指出:“2006财年AVX全球销售总额的34%来自于陶瓷电容和钽电容销售。由于目前很多的新产品是在中国制造,例如中国目前是全球最主要的手机制造基地之一,因此相应地,很多新型元件产品也在中国被大量购买和使用。”

  MLCC是禾伸堂整个被动元器件销售中的主体,占总销售额的85%。该公司被动组件部门主管叶协理表示:“今年全球MLCC需求维持在15%的增长率,0402、0603小尺寸低容量产品的供需比大约为1.07;高容类产品的供需比大约为0.97~0.98,有微幅的不足。从市场现状来看,8月整个电子产业进入旺季,高容产品已有部分规格出现供应紧张。”

  叶协理特别指出,过去禾伸堂MLCC客户主要以台资企业、外资企业为主,但从去年开始,中国本土企业的需求比重逐渐呈上升趋势。从应用产品来看,前几年主要是以MP3、PMP、数码相机、液晶电视为主,今年通讯设备市场(包括手机和基站)的需求量增长十分快,尤其是中兴和华为,前一段时间频获国外通讯市场大单,由此刺激了他们对电容产品需求量的急剧扩大,因此今年增长的比例相对很高,相信接下来的增长幅度会越来越快。因此,今年禾伸堂市场策略调整后,逐渐加大了中国大陆客户的销售比重,“中国大陆客户目前是禾伸堂非常看好的一个市场。”他强调说。

  MLCC继续向小尺寸挺进,0402占据市场主流

  MLCC可以广泛应用于移动通信、个人电脑、汽车电子、主板、显示器和平板电视、家用DVD及移动DVD、电脑外设(鼠标、键盘)等电子设备中。随着这些电子产品不断趋于小型化和薄型化,小尺寸是MLCC技术发展的一个主要方向。如村田目前可以提供超小型单片式电容GRP03,大小仅为0.6×0.3×0.3mm。

  虽然小型化MLCC最小已经可以做到0201,甚至01005,但由于受到技术的限制,成品率不高,并且电容量有限;对客户的贴片机性能要求更高;因此除了高端手机之外应用市场狭窄,整体出货量不高,成本压力也相应较高。禾神堂表示0201目前仅占公司总出货量的5~10%。

  电容分销商友仁科技有限公司市场部经理张俊峰表示:“目前占据全球市场主流的还是0402,而在中国市场,甚至尚处于0603向0402过渡的阶段。”友仁科技成立于2000年,从代理三星高容高压贴片电容起家,在深、港、韩国均设有分公司,主要代理韩国SAMSUNG、SAMWHA、KORCHIP、SEJIN、SAMWOO、松下的电容产品。

  廖杰:我们开发的陶瓷材料可以低于国外材料一半的成本实现高出一倍的性能。

  宇阳科技的廖杰也证实该公司目前销售最好的是容量为0.1μF/1μF的0402和0603产品。

  在整体规格尺寸不断减小的同时,一些MLCC厂商也在努力降低产品厚度。以06031μ16V规格为例,宇阳已经可以做到0.55mm,与典型的0.8mm相比降低了30%。日本京瓷也针对放置于芯片下的位置和存储卡应用推出了超薄型MLCC——LT系列,其中0402规格的最大厚度只有0.356mm。


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片式多层? 陶瓷电容器? MLCC?

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