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ATMI发布AutoClean技术 减少离子注入设备停工时间

EDN China?? 2007年09月20日 ?? 收藏0

  ATMI (Nasdaq:ATMI) 今天通过在年度 Semicon West(美国西部半导体设备展览会)贸易展开幕活动上发布其创新AutoClean(tm) 技术而为离子注入制程带来了新的益处。离子注入制程对半导体生产上非常重要。AutoClean 是一项革命性技术,它将材料、封装以及制程优化合而为一,实现ATMI 致力于离子注入制程模块中不断创新的承诺。

  离子注入制程一直以来是半导体制造领域之中最具毒性的制程之一,无论是在清洗还是在非计划停工影响方面都能让半导体晶圆工厂最为头疼的一个问题。AutoClean 技术迎面解决了这些问题。ATMI 离子注入解决方案总经理 Neil Baron 表示,事实证明,新的 AutoClean 制程能够显著减少停工时间,从而为各晶圆工厂提供无可比拟的新层级制程效率,而这是其它传统的制程完全无法实现的。AutoClean 为晶圆工厂提供了更大的灵活性来对客户要求的变动做出响应,这是因为经常使用 AutoClean 可最大程度地降低对注入机中材料种类变化的限制需求。举例来说,现在晶圆工厂可在运行硼制程后立刻开始运行磷制程,反之亦然,如果那是

最优化晶圆工厂产量的最佳方法的话。

  Atmel 注入设备工程部门 (implant equipment engineering section) 经理 Jim Dunn 表示:“我们的初期测试证明了 ATMI 的AutoClean 系统出色的清洗性能。经常定期使用 AutoClean 技术原位清洗离子源可使离子源寿命延长40%-50%。它还通过消除因波束不稳定以及高抑制泄漏电流而引起的离子源故障,提高了晶圆工厂可预测性与生产力。此外,根据我们的初期数据,由于使用 AutoClean,我们的常规预防维护活动将变得更加容易,并且需要停工的工具数量也将减少。”

  ATMI 表示,新的 AutoClean 制程能对聚积在注入机内部的化学残留物产生强烈的反应。定期使用(通常每8-12个小时使用10-15分钟) AutoClean 制程,使芯片加工业者能够从更高效率、更清洁的离子注入制程中获益匪浅。

  Baron 还指出,新的离子注入清洁制程通过将固体有毒废弃物在排出前转化为气体形式而提供了一种更健康、干净的方法,从而使人们对有毒废弃物的担忧降至最低。半导体行业在气体处理方面做得非常好,这一新制程为我们的客户提供了解决这顾虑的角色。


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