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安装表面贴装IC的试验板太小?还是不太小?

2007年09月17日 ?? 收藏0

  问题:怎样制作安装表面贴装(SM)超小封装集成电路 (IC)的试验板(面包板)?

用一块印制电路板作为IC基座  解答:非常小心——用一块印制电路板(PCB)作为IC基座,一个连接烙铁的吸锡器嘴,充足的焊锡和一个高倍率的放大镜。

  现在正是欧洲举行研讨会的时间。美国模拟器件公司(Analog Devices. Inc., 简称ADI)每两年在世界各地组织一百来场主题与ADI公司产品线的某一产品有关的研讨会。当前的主题是高速系统。在今后6个多月的时间里我将在30多个国家(大部分在欧洲)组织这样的研讨会,而且我要像旅行一样吃很多顿简单的飞机餐。

  一次好的研讨会应该是一场精彩表演,也是一次技术展会。研讨会主讲人应该鼓励大家提问以促进听众的参与——而且有时候问题来得又快速又激烈。令人惊讶的是,最常见的问题之一并不是关于电路设计,而是在一个开发实验室环境中如何处理现代IC超小封装问题——在不损坏IC的前提下改变主电路的方法。利用双列直插式封装(DIP)的试验板很容易做到,但是如果采用小外形封装(SOIC)IC很难做到。如果采用0.025"英寸或更小引脚间距的超小型封装IC,那简直是在做梦。

  有一个解决方案。如果我们用适合这些小封装的焊盘和印制线来制作一小块PCB板,而在PCB板的边缘会有相当大的焊盘[0.1"×0.2" ( 2.5 mm×5 mm) ]引线,我们可以把IC安装在这块PCB上,然后利用试验板方便地与外部元件连接。如果PCB的底面是接地层,我们可以将IC对接地层退耦,并且用接地层把PCB安装到一个带铜包层的试验板上(使用焊锡和一把加热的烙铁)。

  留下的问题就是如何把IC安装到它的PCB基座上。实际上,用一把带吸锡器嘴的调温烙铁和充足的焊锡使安装超小表面贴装IC的任务容易一些。先用一把很尖细的烙铁焊接两根引脚固定器件位置,然后将所有的引脚都覆盖一层焊锡。烙铁上的“吸锡孔”要被焊锡填满,但不要溢出,还要拖着烙铁通过IC一侧的所有引脚。这样就焊接好了一侧的引脚,如果小心地操作,不会引起引脚之间的短路。对IC的其它每侧引脚重复以上操作,然后检查PCB是否有短路或者漏焊。

  这样的焊接工作可以在工作台上的放大镜下操作,或者用(5~6屈光度)高度数的眼镜。下面的链接详细描述了PCB和表面贴装技术。  

  欲了解有关绝对最大额定值的更多信息,请访问:http://www.ednchina.com/4402-500.aspx

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