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Fabless模式未来可能愈来愈难存活

EDN China?? 2004年09月01日 ?? 收藏0
根据Electronics Weekly报道,无工厂IC设计业者的经营模式未来可能愈来愈困难,无法与拥有晶圆厂的传统半导体制造商抗衡。
  Renesas Technology高阶主管在Future Horizons IEF 2004会议中表示,无工厂设计业者如果背后没有完整的支持,未来的经营模式将受到冲击;其中一个主要的问题在于随着制程技术往前推展,半导体在设计与制造上的差距可能对良率有极为不良的影响,IDM的设计人员比较能够考量到制造程序上的问题,提供某些调整的空间。相对而言,晶圆代工生产的能力持续在改变中,无工厂业者的设计人员较缺乏这方面的信息因而比较吃亏。
  IBM曾表示半导体产业在0.13微米制程下的第一次良率(first-time-right rate)约为50%至60%,但在代工厂只有5%至10%。Toshiba高阶主管则表示,现在有多家晶圆代工厂试图在改善它们的设计模式,并与IDM及EDA业者合作,他相信IDM模式与无工厂设计/代工模式将会并存。有些业者相信未来只有诸如Broadcom、Xilinx、Altera、Qualcomm这类非常优秀的无工厂IC设计业者能够存活,其余的业者将很难生存。
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IC? 晶圆?

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