Fabless模式未来可能愈来愈难存活

EDN China?? 2004年09月01日 ?? 收藏0

根据Electronics Weekly报道，无工厂IC设计业者的经营模式未来可能愈来愈困难，无法与拥有晶圆厂的传统半导体制造商抗衡。
　　Renesas Technology高阶主管在Future Horizons IEF 2004会议中表示，无工厂设计业者如果背后没有完整的支持，未来的经营模式将受到冲击；其中一个主要的问题在于随着制程技术往前推展，半导体在设计与制造上的差距可能对良率有极为不良的影响，IDM的设计人员比较能够考量到制造程序上的问题，提供某些调整的空间。相对而言，晶圆代工生产的能力持续在改变中，无工厂业者的设计人员较缺乏这方面的信息因而比较吃亏。
　　IBM曾表示半导体产业在0.13微米制程下的第一次良率（first-time-right rate）约为50%至60%，但在代工厂只有5%至10%。Toshiba高阶主管则表示，现在有多家晶圆代工厂试图在改善它们的设计模式，并与IDM及EDA业者合作，他相信IDM模式与无工厂设计／代工模式将会并存。有些业者相信未来只有诸如Broadcom、Xilinx、Altera、Qualcomm这类非常优秀的无工厂IC设计业者能够存活，其余的业者将很难生存。

?? ?? ??