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采用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台

Michael Santarini?? EDN高级编辑?? 2007年09月26日 ?? 收藏0

  电路板开发的快速“结束”也意味着 VTech 的软件小组可以快速地进入产品开发阶段,最终使 VTech 在 2006 年圣诞期间及时将系统推向市场。

  但是,VFlash 并非 Zevio 系列产品的唯一应用。事实上,Fujimoto 称由于设计团队创建的 SoC 模块化,LSI 可以为其它客户的应用作修改。Fujimoto 说:“我们平台的设计目标是,只需六个月就能创建出派生的平台。”

  他指出,模块化平台使用户能够相当容易地将 ARM 核换成 MIPS 核,因为 LSI 同时拥有两者的许可。用户还可以换用一些外设核。LSI 正在为系统增加 USB 支持。Fujimoto 称,下一代 Zevio 平台也将很快用 DDR 代替 SDRAM。虽然 Koto 为平台创建了最初的操作系统,但 LSI 正在扩展该平台支持的操作系统数量,现在可以工作在 Linux OS 和 Windows

CE 上。

  Fujimoto称,他的团队已在 Zevio 上为一个匿名客户完成了另一个项目。他说,硅片已经生产,但该客户还没有推出产品。

  LSI 在 2004 年 12 月开始 Zevio 规范的制定过程,在 2005 年底启动设计,在 9 个月后的 2006 年 9 月进入生产。

  Zevio 项目是消费市场中成功的又一个案例,说明成功并非总是意味着采用最新最好的工艺技术实现最快的 SoC。LSI 的团队在架构阶段作了大量规划,并在整个过程中做了一些创新的工程实践,建立了一个比较强大而有性价比的平台,帮助 VTech 抓住了市场窗口,LSI 也获得了一个帮助其它客户实现商机的通用工具。我们颇有兴趣的是 LSI 会在多长时间内将 Zevio 继续作为可行平台,以及能为其它客户创造出多少派生产品。


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低成本? 多处理器平台? 消费?

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