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DAC 蹒跚而行 前途难稳定

Maury Wright?? EDN编辑总监?? 2007年09月12日 ?? 收藏0

MauryWrightEDN编辑总监  2007年 6 月在美国圣迭戈举办的DAC(设计自动化大会)再次揭示了芯片设计领域不明朗的发展前景。

  而且,组织者正在寻求新的途径来挽回展览规模和参展客户日益萎缩的局面。今年,组织者提出了一个自动化主题,尽管这些努力最终并没取得什么实质的成效。可以肯定的是,大会将继续为芯片设计师提供有价值的教育。但这些芯片设计师,特别是掌握先进工艺的芯片设计师,人数越来越少,并且他们所服务的公司类型也与数年前不同了。

  EDN 和TSMC 在星期日共同主持了这届EDAC (EDA Consortium) 的接待和会议,拉开展会的序幕。EDN 执行主编 Ron Wilson 和 《Electronic News/Electronic Business》 总编 Ed Sperling 共同主持,在高级IC设计经理与来自fab 与EDA 市场的营销经理间展开了争辩。Wilson 在他的博客上总结了一些会议要点(参见"Is IP reuse, rather that an ESL, the next level of abstraction for SoC design?")。我要谈些自己对于此会议的

看法,觉得他们并没有在 DAC 方面取得什么真正的成效。

  首先,你可以从参加会议的芯片设计师方面得出某些结论。主要的无工厂IC 厂商Broadcom 和Qualcomm 出席了大会,但像 Cisco、Apple、及Nokia 等公司均未参加。ASIC 设计公司eSilicon 也参加了大会。但却没有任何一位为终端产品公司服务的 ASIC 设计师参加会议,数年前他们一直是此类会议的关键人物。

  我现在发现,过去断言ASIC 数量锐减的情况其实并没有像宣传的那么严重。我还是觉得那些追踪这些统计数字的分析人士并没能说明,为什么像Qualcomm这样的厂商越来越多地设计ASSP的原因。我相信Cisco 还在做相当数量的ASIC。可是Cisco 采用的是什么技术,这种技术是怎么解决当前DAC技术所面临的问题的?

  今年在DAC 方面的主要问题还是如何验证以最新工艺制造的SoC(单片系统)。会议明确地指出,Broadcom 和Qualcomm 对此非常关心。还有什么人会重视这一问题?这些人为数不多。Intel 虽然也有这方面的需要,但却有自己的工具。内存厂商需要最新的工艺技术,但由于有了ECC 和其它纠错技术,就不需要全面地验证内存模块了。

  可笑的是,我不能肯定那些 EDA 厂商自己是否真的重视该问题。Mentor Graphics 在验证工具的研究上很有成效。但通过对在星期日会议上报告的了解,工具厂商可能并不相信他们有足够的兴趣来了解用户以及对设计一流芯片所需的新的系统级方法的创新。现在,TSMC 和其它fabs 显然需要无工厂芯片厂商为他们的工厂供货,而且TSMC,与其它fabs必须依赖这种级别的支持来进行先进的芯片设计。

  同时,我怀疑Cisco 这样的厂商正在改变明确的工艺节点。大型通讯设备厂商不能将所有的功能都集成到一个芯片中,他们有时也要采用现成的ASSP。Apple 公司可能没有兴趣设计SoC芯片,用于iPod。这需要每年两次地改变这种技术,以抓住升级的市场和新用户。Apple 则不会销售大量的单一产品来满足定制SoC。

  简而言之,DAC 的情况也差不多。正如我去年所写的:“DAC 令人失望:一个成熟的市场需要一个起跳点,”在EDA领域并没有真正明显的创新。而验证的发展过程也没什么新意。Wilson 在其博客中建议,采用预验证的IP (知识产权)也许能解决些问题。哎呀,这个消息也并不太好。在周一主题为“究竟是谁提供了IP?”会议结束时,EDA 工业的长期追随者和主持人Peggy Aycinena 悲观地提出:IP会议与五年前几乎一样,并没有取得什么进步。这种情况明显地提出了 IP 重复利用的行业发展问题。


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DAC? 芯片设计? ASIC?

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