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E-GOLD?voice GSM手机单芯片解决方案

2007年08月07日 ?? 收藏0

?E-GOLD?voice GSM手机单芯片解决方案

英飞凌E-GOLDvoice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案

英飞凌E-GOLD?voice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案,它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上(减少至50个),BOM减少20%以上,从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。

E-GOLDvoice的占位面积只有 8mm x 8mm,基于E-GOLDvoice的手机模块面积减少了一半以上,只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧,而其他解决方案则是安装在6层(或更多层)PCB的两侧。E-GOLD?voice和ULC2平台可帮助手机制造商降低总成本,缩短上市时间,并生产出超薄、时尚的超低成本手机。

英飞凌成功解决了基带处理器、射频收发器和 RAM集成以及数字CMOS技术的电源管理等难题,还融合了先进的电路和架构,无需外部稳压器,就可直接与电池连接。除了提供诸如拨打电话和收发短信这样的核心功能外,E-GOLD?voice解决方案还支持和弦铃声、原音铃声、彩色显示屏和其他功能,使制造商能够制造出种类繁多的超低成本手机。

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英飞凌上海研发中心可提供面向 E-GOLDvoice 和ULC2平台的各种支持。


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GSM? 手机? 单芯片? 解决方案?

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