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规避调整,SMT供应商盯上半导体封装

作者:姚钢 EDNChina资深记者?? 2007年07月13日 ?? 收藏0

  在具有短寿命周期特征的市场中,从设计到上市的任何延迟都是非常严重的,如果不能快速制造最终产品,或者如果新型封装设计造成原有的制造设备废弃,这项业务将不能长久发展。

  新型封装缺乏标准化不仅仅是一个制造挑战,如果制造工艺不能快速适应新的封装技术要求,制造商将面临产品上市延迟窘境,从而丧失销售良机。BTU国际的Pyramax特别采用了BTU卓越的强制冲击技术。它具备24英寸工艺能力,工作温度高达400摄氏度,可用于包括无铅生产在内的广泛表面安装技术(SMT)和半导体封装应用。Pyrama的可配置平台使BTU客户能够始终了解迅速更迭的行业技术变化。随着客户要求的不断改变,Pyramax的创新设计使该平台更容易配置,并可经改进满足新工艺要求。

  在NEPCON Shanghai 2007上BTU的展品还包括堆叠封装(PoP)、PC200堆叠封装测试板与装置、双排微型引脚框架及PC2006 AIM印刷测试板与装置等新产品。

  随着全球不断向无铅工艺、新合金与材料评估、检测变化、可靠性与更高装配成本过渡,BPM微系统推出Flashstream闪存矢量编程系统,为NAND和NOR闪存提供了最快速的闪存编程功能,其速度比最小理论值只低了2.5%。这是BPM首例闪存专用的4插槽硬件设计,并可满足用户未来5年的应用需求。

  之所以实现这种业内领先的速度,源于BPM开发出了一种称为矢量引擎的专有协同处理器技术。这种技术采用专有的协同处理器设计,在编程过程中通过硬件加快闪存波形速度。同步操作消除了DUT等待编程系统的死区时间,进一步提高了速度。其结果,使得编程速度接近硅片设计的理论极限,器件的速度越快,器件的编程速度也就越快。

  Flashstream是为高密度闪存设计的,可以对高达32 Gb的NAND和NOR闪存编程,为未来的各种密度提供可以升级的RAM。它每个站点标配4191 Mb (32.7 Gb)的内存,在主机PC和编程系统之间与USB 2.0通信。编程系统还包括为NAND提供的坏块更换方案,并提供了低压支持。作为4插座手动系统,Flashstream是BPM为闪存提供的第一个专用硬件设计,与竞争对手的闪存编程系统相比,其速度高出许多。

  新型封装技术正推动着电子制造业更好地满足消费电子产品对便携化的要求,主动和被动组件、模拟和数字电路,甚至功率组件的封装模组,这种将传统分离功能组合起来的做法,使组件的后端封装工序与装配工艺的前端工序逐渐整合,SMT制造商不得不适应这一变化,而抗拒后端组件封装和前端装配的融合趋势,只能让自己坐以待毙。


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