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基站市场多核DSP能否取代ASIC/FPGA

来源:中国电子报 李映?? 2007年07月13日 ?? 收藏0

  真正取代还未可期

  传统基站解决方案以ASIC、DSP+FPGA为主,选择哪一种则依靠市场量级来定夺。水清木华高级分析师周彦武表示,如果量大,超过百万,那ASIC占优;如果低于100万,就是DSP+FPGA。并且FPGA无可取代,其量越低优势越明显。

  Guillaume d‘Eyssautier介绍,家用基站和宏基站对DSP有不同的要求。家用基站强调低成本和低功耗,宏基站要求高性能和高灵活性。家用基站对成本和功耗要求非常高,传统的DSP和FPGA都难以满足需求,在这一市场,picoChip的多核DSP产品主要是与ASIC竞争。与ASIC相比,我们的优势是可编程的,更加灵活。

  张睿则表示,基站解决方案应该说DSP总是需要存在的,ASIC、FPGA不是互斥而是互补的关系。“从目前的技术发展状态来看,多核DSP还很难完全取代DSP+FPGA。DSP的处理能力和集成度在发展,但FPGA也在发展,现在说最终会统一到哪种技术还为时过早。”张睿指出。

  在DSP与FPGA领域,除了传统供应商TI、Freescale、Xilinx、Altera等耕耘外,目前一些有实力的设备制造商也在进行方案研发。张睿

表示,中兴通讯在自主研发基带方案有很长时间的积累,自研ASIC芯片也在产品线中广泛使用。

  下一代产品向更高性能迈进

  半导体技术的进步为满足基站市场对低成本、高性能产品的需求提供了保证,picoChip亦应时而为。目前picoChip采用90纳米工艺的第三代PC20x器件已经量产。PC20x含有248个处理单元,片上集成了FFT、CTC、Viterbi和Encryption等硬件加速器,可提供230GMIPS和 31GMACS的性能。

  Guillaume d’Eyssautier介绍,PC202和PC205集成了ARM9核,PC202面向3G家用基站,PC205则主攻WiMax家用基站,而PC203面向WiMax等宏基站市场量身定做。

  picoChip的下一代65纳米产品PC302和PC303也将“浮出水面”。Guillaume d’Eyssautier介绍,PC302和PC303分别面向3G和WiMax家用基站。它将更多的软件实现部分通过硬件加速器固化,因而PC302和 PC303只有50-60个处理单元,从而可大大降低成本。Guillaume d’Eyssautier指出,未来picoChip把产品组合扩展到包括LTE和4G在内的新的无线技术领域,PC303就支持LTE和4G等技术。 picoChip的65纳米产品将于2008年第四季度提供样片,2009年上半年量产。

  精彩观点

  中兴通讯WCDMA产品线总工张睿:

  可升级和多模设计成基站解决方案趋势

  基站解决方案的主要趋势在于:一是由于标准更新周期越来越快,新的需求不断涌现,用户对于设备平滑升级的要求越来越强烈。因此在基站方案上除了成本考虑外,可升级性越来越重要;二是未来无线基站会越来越像提供了移动性和连续覆盖的无线接入设备,因此同时支持多种标准的多模设计会越来越重要。

  3G对宏基站的要求体现在以下几方面:一是从传统的语音业务转向数据业务为主,对基站的处理能力和容量提出更高的要求;二是从电路交换的语音和数据业务转向分组式数据业务,要求基站具有更强的数据调度能力;三是网络结构从星形网络向基于IP的分布式网络转化,要求基站具有原先基站控制器的业务调度功能。

  覆盖问题来自两方面:首先是更高数据速率的要求,同时3G的频段也决定了信号穿透能力的差距。对于数据传输,关键是要解决室内覆盖问题,一般来说有以下的方法:分布式天线或天线信号HUB;二是picoRRU;三是picoNodeB或HomeNodeB。


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