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产业展望:CPU与芯片组未来将合而为一?

来源:eNet硅谷动力?? 2007年07月05日 ?? 收藏0

  制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起,但并不代表这会成为广泛的趋势。

  近年来在PC领域,对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温,因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU;不过一个简单的答案是:在短期内,它(芯片组)哪里也不会去。

  然而针对某些特定设备的应用,将芯片组和微处理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATITechnologies执行长DavidOrton表示:“当一种设备拥有固定功能、应用也固定,就是一个可以进行整合的好例子。”

  包括UMPC、精简型PC等设备都是可进行整合的例子;后者看起来更简单一些,因为这个产品类别已建立好长一段时间了。而前者则仍在演变阶段,而且需要一些无线连结的功能,这会让整合的工作比较困难。

  针对UMPC,Orton表示,通过使用单芯片让该平台在发展初期具备灵活性,会比降低其成本来得重要。Intel芯片组部门总经理Richard Malinowski则认为,由于整合问题,并不能把所有的功能都放入一颗芯片。

  不过威盛对于整合则深信不疑,该公司本月初宣布推出其尺寸最小的主机板mobile-ITX。这款主板将会应用于未来的UMPC,比名片还小,采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M处理器,封装大小为9×11mm,整合的南北桥尺寸仅为21×21mm。威盛表示,该公司还计划在未来1~2年内进一步缩小产品尺寸,因此CPU单芯片是可能成真的。

  不过该公司的CPU设计人员C.J.Holthaus表示,将CPU和芯片组整合在一起还需要克服许多制程技术和电压方面的问题。例如,南桥芯片包含的I/O需要3.3V~5V的电压,要将其与便携式装置的低功率CPU整合在一起将会是一项巨大的挑战。不过Orton则认为,芯片设计师拥有足够的经验、且能依赖一些工具达成以上目标,或是通过电路板外的稳压器来做一些调整。


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CPU? 芯片组? 整合?

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