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Renesas推出新的M16C/64和M16C/65家族扩展M16C平台产品路线图

EDN China?? 2007年06月11日 ?? 收藏0

  瑞萨科技公司宣布推出12款不同的M16C/64家族型号和20款不同的M16C/65家族型号。这些产品可用于汽车音响、家用音响和类似消费类产品及工业应用,以扩展M16C平台微控制器阵容。M16C/64家族的样品交付将从2007年7月开始,M16C/65家族为2007年底。

  这些型号是对当前的M16C/62P家族的功能升级和性能扩展,而且与当前的M16C平台产品兼容,可提供执行增强的系统功能和版本升级的灵活性。此外,低引脚数、配备USB和1.8V的型号预计将第一款产品发布后推出。这些新的阵容将提供一系列适用于大多数PC、办公自动化、工业和消费产品的理想型号。

  以下是新型号的特性。

  (1)带有片上闪存的全面产品阵容,有助于更迅速地将系统推向市场

  两个家族中的所有产品均采用了片上闪存。带有片上闪存的微控制器有助于更迅速地将系统推向市场,因为这些器件可以重新编程,甚至是在产品制造之后。M16C/64家族采用100引脚封装,可提供128、256和512KB三种片上闪存容量,M16C/65家族则包括128、256、512或768KB四种片上闪存容量的100引脚和128引

脚封装产品。预计M16C/65家族将增加片上闪存分别为384KB、640KB的80引脚封装产品。

  (2)高精度和全面的片上外设功能,包括高速片上振荡器和上电复位功能,有助于降低系统成本

  新产品家族具有增强的外设功能,包括增加的串行I/O和DMA控制器通道。M16C/65家族包括上电复位功能和高速、高精度片上振荡器,工作电压范围为2.7V至5.5V。这些功能无需复位IC或谐振器这样的外部元件,可以缩小系统尺寸和降低成本。在当前简化的I2C总线增加了硬件多主控I2C总线,另外还增加了可处理从一秒至一个星期计数周期的实时时钟。

  (3)由于扩展了工作电压范围,比瑞萨当前M16C产品的性能增加30%

  与瑞萨当前的产品相比,在32MHz条件下,M16C/65家族的工作电压可以从3.0V至5.5V扩展到2.7V至5.5V,最高工作频率的性能大约提高了30%,有助于用户开发需要低电压和高速运行的系统。M16C/64家族的工作频率为25MHz,工作电压为2.7V至5.5V。而且最高工作频率与当前的产品相同,通过将工作电压极限从3.0V降低到2.7V,可以实现低电压运行。

  <产品背景>

  M16C平台微控制器开发了一种高可靠性设计,可以提供卓越的低EMI和高EMS性能。该平台在微控制器市场树立了低功耗和高代码效率的典范。

  瑞萨科技开发并发布了可满足更高产品性能和功能需要的众多产品。但是,在诸如汽车音响和家用音响的消费领域一直以来都有不断改进功能和性能的要求,同时还要保持现有软硬件的连续性。面对这个背景,瑞萨科技现在开发出了加强M16C平台阵容的M16C/64家族和M16C/65家族,以提供改进的功能和性能,同时可以继续使用现有资产。

  <产品细节>

  M16C/64家族和M16C/65家族集成了高性能的M16C/60 16位CPU内核,可以使用现有的系统程序。两个家族可提供高速运行和最高工作频率,M16C/64家族为25MHz,M16C/65家族为32MHz,工作频率范围为2.7V至5.5V。此外,这些新产品继承了M16C系列的可靠性设计传统,还可通过实现众多设计功能防止错误操作,以及低EMI和高EMS,从而提供高稳定性。

  这些家族具有全面的片上外设功能,包括定时器和串行I/O通道、A/D转换器和DMA控制器。除了这些功能,M16C/65家族还包括上电复位功能和高速(32MHz)、高精度(±1.0%或更小)和低速(125KHz)片上振荡器,无需使用外置复位IC和谐振器,以减少外部元件的数量。高速、高精度片上振荡器可提供5.5V至2.7V之间的操作能力。

  两个家族包括的片上闪存可满足用户需求,缩短系统开发时间。

  M16C/64家族有三种容量的闪存容量,分别为128、256和512KB,M16C/65家族有四种闪存容量,分别为128、256、512和768KB。

  两个家族均包括分别为4KB的两个数据闪存*2区域。

  M16C/64家族和M16C/65家族产品采用小型100引脚QFP(14mm×20mm)和100引脚LQFP(14mm×14mm)封装,M16C/65家族也有采用128引脚QFP(14mm×20mm)的产品提供。

  全面阵容包括-20至85℃工作温度范围的通用型号,以及宽温度范围(-40至85℃)应用的型号,使用户可以根据具体应用选择最适合的产品。

  新的E8a片上调试仿真器可用作开发环境,还可以用作闪存编程器。此外,旨在实现降价设计目标的新型全规格仿真器也在开发当中。

  瑞萨科技将继续通过开发优化封装、功能和性能的产品,满足不断发展的市场需要和用户需求。?


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