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Xilinx公司推出RocketIO设计服务

2004年05月14日 ?? 收藏0
?  Xilinx设计服务(XDS)可保证低风险的千兆位级设计和评定

  赛灵思公司近日宣布:在其RocketIO技术解决方案中增加针对背板设计、高速建模和物理信道评定 (physical channel characterization) 的Xilinx RocketIO 设计服务。 RocketIO XDS扩展了赛灵思传统的系统级设计服务,从而使赛灵思设计服务除了过去的逻辑和嵌入式处理以外,还包括了针对背板应用的片到片高速串行连接设计和实验室支持。 正如赛灵思公司众多客户成功记录所表明的那样,RocketIO XDS可帮助缩短开发周期,同时还可进一步降低与高速串行设计相关的开发进度和技术风险。 此外,RocketIO XDS还消除了与信号完整性设计相关的常见问题,可保证一次设计成功,从而节约对电路板进行重大设计返工所需要的设计人员开发时间和成本。
  RocketIO千兆位级收发器技术提供了业界所有嵌入式SerDes(串行化器/解串器)中最高的性能和最全面的功能。赛灵思 RocketIO MGT可在需要高达10 Gbps串行数据速率、高信号完整性和最大系统吞吐能力的器件、背

板和子系统之间提供串行连接支持。RocketIO千兆位级收发器技术与XDS服务所提供的系统级嵌入和逻辑设计经验相结合,为客户提供了一种独特的开发解决方案,可帮助设计人员优化高速串行背板设计的预算、开发进度和性能要求。
  "许多网络设备企业已经利用RocketIO XDS服务实现了高速设计,并且正在利用这些专家级设计服务和实验室所提供的支持来设计下一代高端系统。"赛灵思公司通信技术营销总监Tim Hemken说。"我们在处理高速串行设计信号完整性问题方面处于领导地位。这使我们的客户可节约宝贵的开发时间,并避免成本高昂的电路板返工。这进而使得他们能够领先于竞争对手将产品推向市场。"
  www.xilinx.com/cn


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Xilinx? RocketIO? 设计服务?

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