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DigRF支持基带与RF芯片组测试

Rick Nelson?? EDN总编?? 2007年05月15日 ?? 收藏0

RickNelsonTest  DigRF(www.digrf.com)正在成为2.5G和3G手机基带与RF芯片之间的一个串行数字接口标准。该标准得到RF IC、基带IC和手机公司的支持,并且DigRF功能也出现在一些设备中,如上个月Freescale推出的RFX300-30 3G多频段RF子系统。

  标准设定了一个312Mbps的数据速率,以及可选1.8V LVDS、1.2V LVDS和SLVDS信号格式。DigRF的一个目标是促进基带与RF IC的互操作性。DigRF在工作时的功耗很低(手机设计者可根据自己所开发产品的要求,选择高速或低功耗模式);甚至还提供一种更低功耗的睡眠模式;它只需要极少量的接口电路,用六根导体与基带和RF芯片相连。当然,它也将成本控制在最低程度。

  除了有这些好处以外,DigRF还有个意外收获,它开启了一个窗口,设计与验证工程师可以通过它来监控基带IC与RF IC之间的数据交换。事实上,Agilent产品经理Jim Majewski称,DigRF提供了很少有的手机信号观察点。(基带IC的可见端口提供了另一个观察点。)

  为了帮助获取这些可见性的最大优势,Agilent推出了数字采集与

激励探头,它可以方便地在一台逻辑分析仪上监控DigRF流。增加信号分析仪就能完成RF IC发射机的测试,而信号发生器则帮助做接收机的评估(图)。

  在RF IC验证时,可以用激励探头替代基带IC,集成商在得到他们的第一片RF IC后几个月就可以收到。Majewski指出,探头和仪器也可以用于帮助精调基带算法,以补偿RF IC的缺陷,从而避免费用高昂的再次投片。除了用于设计和验证功能以外,他表示该工具还能在芯片进入大批量生产阶段时,帮助制造团队监控各批次之间的差异。

  我问Majewski,当DigRF将自己的发展路径归到一个集成了数字基带和RF电路的单芯片时,会出现什么情况。他认为预计对大多数手机,这种情况不会很快出现。“双芯片方案还能走一段路程。”他承认单芯片方案对极低成本手机的吸引力。但他也认为双芯片方案在增加功能方面有更多灵活性,更适合用于双天线结构,以优化信号质量、清除反射,以及尽可能减少掉话。

DigRF采集探头可以使一台逻辑分析仪监控DigRF串行总线一只基带IC的可视端口可用于校正DigRF流在基带IC内部的运行信号发生器可以帮助监控接收机性能信号分析仪则辅助发射机的测量


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DigRF? 基带? RF芯片组? 测试?

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