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Comsys在京推介移动WiMAX深入合作计划及移动无线基带方案

2007年04月24日 ?? 收藏0

  全球移动无线互联网基带方案供应商Comsys Communication and Signal Processing有限公日前在北京召开的WiMAX World Asia 2007展览会上,向参会者介绍并展示其领先的移动互联网融合方案,并在此间再次强调了该公司推出的重点伙伴早期合作计划,该计划将与选定的少数合作伙伴在开发移动WiMAX终端领域内进行深入合作,并为这些重点合作伙伴提供一系列极为优惠的支持,Comsys力邀中国厂商参与此项计划。

  作为全球移动通信供应商协会(GSA)的会员及WiMAX Forum论坛的成员,Comsys在蜂窝移动通信(Cellular)终端和Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)方面拥有丰富的知识和经验,其成熟的手机基带解决方案已被上千万部手机所广泛采用,并且正致力于开发新的解决方案以用于4G产品,在技术与产品上的与时俱进使得公司在融合移动无线互联网领域占有领先优势。

  在这个领域内,ComMAX产品线是专为移动无线互联网融合而开发、具有灵活性的多模OFDM/A基带处理器,可实现蜂窝移动电话与Mobile WiMAX(IEEE

802.16e)网之间的无缝式服务,为多模终端设备制造商提供了一个融合Mobile WiMAX/Cellular技术的完整解决方案,该产品线荣膺享誉业界的“Best of WiMAX World 2006”大奖的“最佳芯片设计奖(Best Chip Design)”。目前,ComMAX?系列产品有CM1100和CM1125。

  今年2月,在巴塞罗那举办的“3GSM World Congress”上,Comsys宣布开始实施其WiMAX基带解决方案的“早期携手合作计划(Early Engagement Programme)”。该计划使得Comsys的重点客户能够在ComMAX?处理器投入批量生产的前期阶段,可以优先使用ComMAX?处理器进行WiMAX手机的设计,Comsys还将向他们开放应用支持、开发工具包的使用及相关技术文件等内部设计资源,不仅加快客户的产品上市时间,还可以根据自己的市场定位和理解影响ComMAX?处理器本身的设计与规格。

  “这种亲密的商业和技术合作伙伴关系,将有助于此项合作计划的参与者快速启动WiMAX手机的开发,使其能够更快地实现产品上市、更加优先地接触到各种参考设计、更加直接地与我们经验丰富的技术团队进行交流。”Comsys销售执行副总裁Ronny Gorlicki说:“我们已经在和一些重点客户开始了参与这个项目的洽商,但是我们也在此欢迎那些符合条件的中国厂商来参与这个项目。”

  Comsys在此前已与大唐微电子有限公司(Datang Microelectronics Technology Co. Ltd.)建立了战略合作伙伴关系,Comsys的全套GSM/GPRS Layer 1软件基带IP内核已被大唐微电子成功地用于其COMIP PRO手机基带芯片中。大唐微电子的处理器支持TD-SCDMA、GSM和GPRS标准,这种混合方案使移动电话制造商能够利用COMIP PRO平台设计支持全部GSM技术的多标准移动电话。


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