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TI推出带有两颗MSP430与Chipcon RF模块连接器的开发工具

EDN China?? 2007年04月06日 ?? 收藏0

  日前,德州仪器宣布推出 MSP430 实验板, 其部件号为 MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引脚小型F2013 微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。该电路板除集成两个 16 位 MSP430 器件外,还包含一个 TIChipcon 产品线)射频 (RF) 模块连接器,以用于开发低功耗无线网络。另外,它还支持多种输入输出选项,其中包括扩音器、蜂鸣器、液晶显示屏 (LCD)、电容触摸板、按钮以及引脚板原型空间等。如欲了解有关最新 MSP430 实验板的更多详情,敬请访问:www.ti.com/430expboard

  两款 MSP430 器件支持多种设计选择

  利用两款 MSP430 MCU,设计人员可方便地开发多种电池供电的低功耗产品,其中不仅包括对成本与空间要求严格的传感应用,如运动检测器,而且还能同时支持高集成度应用,如高精度便携式医疗与工业传感。

  F2013 是一种 4 毫米 x 4 毫米 14 引脚小型器件,其全面可编程时钟系统能够在不足一微

秒的时间内从业界领先的 500 纳安待机模式唤醒到全速工作模式。F2013 器件还包含支持高精度传感系统的 16 位 Σ-Δ ADC、2KB 闪存、128B RAM 存储器以及可简化 SPI 与 I2C 实施的基本串行通信接口 (USI)。

  内含 116KB 闪存的 FG4618 MCU 还集成了 MSP430X 内核架构(具备 1MB 扩展内存模型)。扩展存储器存取功能不仅满足当今大型系统的内存要求,而且全面支持采用模块化 C 语言开发的尖端实时应用。多达三个针对高精度仪表的运算放大器、板上处理速度高达200ksps 的 12 位 ADC、仅需 1 微秒全码转换建立时间的 12 位DAC以及DMA,则无需使用外部组件就可共同构成一款完整的片上信号链(SCoC) 单芯片解决方案,降低了总体系统成本。

  多种电路板输入与输出选项有助于加速系统开发

  多种接口与输入∕输出选项与上述两款设备配合工作,能帮助设计人员快速对MSP430 MCU 的适用性进行评估。板上 JTAG headers不仅可实现两个器件的编程与调试,而且还允许两个 MSP430 间或与其它外部器件的通信。各种输入选项包括扩音器、电容触摸板与按钮等。输出外设则包括蜂鸣器、LCD、RS232 通信接口以及模拟输出的 3.5 毫米耳机插孔等。为了加速低功耗无线 RF 系统的开发,该实验板还包含支持多种 Chipcon 评估板的连接器,涵盖不到 1GHz 与 2.4GHz 频带(包括 IEEE 802.15.4/ZigBee? 标准)。此外,该实验板还支持独立提供的 CC11x0、CC25x0 与 CC2420 评估套件。

  供货情况

  MSP430 实验板现已开始供货,可通过 TI 电子商店(www.ti.com/430expboard)进行定购。MSP-FET430UIF 等闪存评估工具可单独提供。

  Chipcon 评估板也同时提供:www.ti.com/estore


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