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IBM与台积电争食大陆通讯芯片市场

作者:姚钢?? 2007年02月13日 ?? 收藏0

  TD-SCDMA手机即将于2007年上市,台积电因看好大陆TD-CDMA通讯芯片市场商机,自2006年便积极争取大陆基频芯片厂商下单,目前展讯、凯明、大唐移动等基频芯片厂均已采用台积电的制程量产。

  对于射频业者,台积电2003年就与鼎芯合作,用硅锗制程制造TD-SCDMA射频芯片,目前台积电内部还同时提供硅锗(SiGe)与CMOS制程来争取大陆射频业者。但近日IBM也宣布与射频芯片厂广晟微电子合作,将以0.18微米开发TD规格射频新产品RS1012,使用硅锗(SiGe)制程,未来则将与台积电争夺大陆0.18微米市场商机。

  IBM是全球第一家提供硅锗(SiGe)芯片的厂商,大陆TD产业联盟宣称,IBM与广晟微电子合作开发的新产品RS1012,完全满足3G规定的各项射频指标,且可支持HSDPA。


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IBM? 台积电? 通讯? 芯片?

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