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飞思卡尔与IBM宣布签署标志性技术开发协议

EDN China?? 2007年01月29日 ?? 收藏0

  飞思卡尔半导体公司和IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,联合进行半导体的研究与开发。

  此协议包括互补性氧化金属半导体(CMOS)技术和绝缘硅(SOI)技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。

  本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。

  此次合作将进一步加强飞思卡尔的生产战略。除了利用自身内部工厂的生产能力以及与领先生产商的现有关系外,飞思卡尔还将结合IBM通用平台合作伙伴的生产能力。通用平台为半导体制造伙伴提供同步生产流程,确保实现多源、大量生产的最大灵活性和最低开发投资。


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