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软性显示器:2010年市场规模将达5亿美元

来源:中国电子报 DisplaySearch研究总监 廖显杰?? 2007年01月29日 ?? 收藏0

  从面板种类进行分析,Eink技术的软性显示器成长最为显著,估计2010年将达到3.7亿美元,2015年有机会达到5.5亿美元的规模,市场占有率接近三成。另一个被看好的技术是以OLED为基础的软性显示器,估计2010年被动OLED显示器将最先可以达到5700万美元规模,主动式OLED则要延迟到2012年才会有产品推出,到2015年二者产值可望达到4.5亿美元,紧随于Eink之后。

  发展三大基板关键技术

  软性显示器在结构上最大的特点是可以弯曲,也正是因为这一特性要求,过去所采用的玻璃基板材质并不是最佳的选择方案。为此各国纷纷展开其他材料的基板研究,依照目前发展来看,解决方案一共可分为3种,开发超薄化玻璃基板、开发塑料基板材料与薄型化金属基板。

  薄型化玻璃基板

  目前由玻璃工厂所提供最薄的玻璃为0.5mm,随着应用不同,面板厂商开始试着将玻璃研磨到0.2mm或是以下的厚度来使用。当厚度低于某种程度之后,玻璃基板开始具备可弯曲的特性,因此部分企业尝试开发搭配超薄玻璃基板的软性显示器。

  目前各厂商正积极开发超薄化TFT LCD,薄型化的技术包含了超薄背光板开发、与超薄玻璃基板开发,以Sharp的产品为例,LCD的面板厚度为0.89mm,若扣除背光板的厚度约为0.3m

m-0.4mm,玻璃厚度估计只有0.2mm,已经达到具备弯曲的特性。

  薄型金属基板技术

  所谓的薄型金属基板,其基板厚度低于0.1mm,采用这样的基板主要在于金属基板具备几个优点:

  1.耐高温制程:目前金属基板的耐温性远高于塑料与玻璃,至少有1000℃以适合各种高温的制程,与塑料相比,热膨胀系数(CTE)更为接近玻璃,因此在电路图样定位方面不容易发生问题。

  2.具备阻水阻氧的功能:由于金属基板本身无法穿透空气与水气,不像塑料材料易让水气及氧气穿透,所以并不需要进行任何阻水阻氧镀膜处理,减少处理步骤。

  3.具备R2R(Roll-to-Roll)的制程可能性:金属本身已经具备极佳的延伸性,因此极为适合利用R2R的生产流程。

  4.成本低廉与取得方便:在材料成本方面,目前金属的价格要比特殊耐高温的塑料材料低得多(约是塑料的30%),而且用在平面显示器上时,不需要镀上许多特殊的防水气防氧气保护层,实际运用成本会比用塑料更低。

  塑料基板材料

  虽然薄型化玻璃几乎已经达到可以商品化的阶段,然而过高的抛光成本与无法搭配R2R的制程方式却是严重的致命伤,金属基板受限于表面处理技术仍有待开发,塑料基板则成为大多厂商选择的材料。然而要达到可以商品化的阶段,塑料基板要具备下列要求:光学穿透率须达到90%;能够具备抗高温的制程与抗UV老化的特性要求;硬度通常需要达到6H以上;对于AMOLED来说ITO阻抗须低于50Ω;阻氧特性至少要达到10cc-5cc/m2,阻水气则是要达到1ug/m2;表面平滑度须达到2nmRMS之下。

  在上述的基板特性要求中,其中最需要解决的问题在于提升塑料基板的耐热性,然而传统的塑料材料受限于本身材质并不具备耐高温的特性要求。

  因此,有关厂商首先从现有的塑料材料中挑选几款特性较佳的塑料材料进行研发,Sumitomo开发出一种新的塑料基板材料(FRP)是目前在各方面性能都能达到塑料基板基本要求的产品,但是最佳的解决方案目前仍依赖更多资源的投入。


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