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TDK:迎接小型化趋势下的EMC挑战

陆楠?? EDN China执行主编?? 2006年12月04日 ?? 收藏0

  便携式设备的小型化要求元器件和PCB在小型化高密度的方向上不断前进,EMC(电磁兼容)的性能成为考验系统稳定性的一个重要参考。而在诸如混合动力汽车、无线宽带网络应用和生活家电中,EMC解决方案面临的挑战也越来越多。

  经过七十年的发展,TDK公司从一家发明并经营“铁氧体”材料的公司演进成以“铁氧体”材料为基础的,生产电容、电感、电源用产品等的大型综合产品公司。在这些产品中,TDK的“铁氧体”技术得到了广泛的应用。目前,TDK为自己确定了三大经营目标,即信息家用电器、高速大容量网络和汽车电子。

  随着中国成为世界工厂,EMC在中国的需求也在急速增长。东电化(上海)国际贸易有限公司董事长今井正弘认为,便携式设备的元件正在朝高度集成的方向发展,TDK也一直在做应用上的开发,特别是手机方面,对于无源器件生产商来讲,最主要的是高阻流,TDK将配合PCB的阻流趋势做产品规划。今井正弘表示,除了内需,中国输出的东西特别多,必须考虑EMC的对策。TDK在提供EMC解决方案的同时,会推出对应这些方案的产品。面对EMC下一步的挑战,一方面TDK要配合IC厂商合作,另一方面,TDK积极同客户的研发端接

触,将TDK的测定技术同客户端实现共通,通过TDK在基础材料和相关器件上的技术优势协同解决EMC的问题。

  TDK株式会社EMC 业务推进部板垣一也认为,多功能和小型化的确对EMC构成挑战。以TDK为例,其产品正在向积层趋势发展,如0402型贴片器件,而小器件并联(如排容)也正在挑战小型化的极限。他表示,要发现EMC的问题,需要整个系统来做参照,仅从理论出发来考虑不能解决问题,一定要有实际的东西来做测定。以手机为例,TDK的EMC解决方案会从基板开始做,但不仅仅是基于TDK的产品,整个EMC解决方案还要包括系统中的主动元件,TDK要配合系统设计工程师解决EMC的问题。

  要解决EMC的问题,检测和验证手段十分重要。板垣一也表示,TDK先确定一个EMC解决方案,根据这一方案选择元件,在这个过程中,需要借助一个测定环境来进行确认,为此,TDK推出了自己的测定环境——电波暗室。通过电波暗室可以测定被测系统的EMC情况,继而调整出正确的方案。

  据悉,TDK目前在华南东莞有一个电波暗室,符合美国的FCC认证,也符合日本的VCC和中国的CCC。板垣一也强调这个电波暗室以提供解决方案为主,并不提供认证服务,而其它的检测机构可能就是提供认证颁发证书,不提供解决方案。

  TDK虽然以磁性材料起家,但也在不断推出一些新的产品,像有机EL以及一些传感器等等,今井正弘表示,TDK对新元件的开发全部基于自身技术,以磁性材料为起点。他同时看好汽车电子市场,认为汽车电装制品将会广泛的应用,这一不变的趋势将促使TDK在汽车方面投入相当大的资源。TDK将以汽车安全为基础,在基础材料方面予以配合,再进行设计、生产。


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EMC? 便携式设备? PCB?

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