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中国用户对IBIS模型提出质量要求

姚钢?? EDN China资深记者?? 2006年12月04日 ?? 收藏0

  如果说2005年IBIS论坛首次在中国召开,是为中国工程师了解IBIS标准、高速电路设计技术交流和学习提供一个重要平台的话,那么,今年10月27日在上海举行的第2届IBIS论坛(中国)上,以华为为代表的中国用户向IBIS论坛提出模型准确性要求,则表明中国在高速电路设计领域的快速发展及IBIS模型在中国得到了迅速推广应用。

  目前,部分中国芯片厂商已步入网络、数字高清电视、图形处理芯片等中高端IC的设计,因此了解IBIS最新信息并针对其产品推出高准确性的IBIS模型,对中国IC设计公司而言也显得极为重要。来自Cadence、Mentor Graphics、SiSoft、Synopsys、Ansoft、Intel、Sigrity及Teraspeed Consulting等,就涉及IBIS和行为级模型(包括互连和器件模型)近10个技术研究、经验和未来展望为议题与中国用户展开对话。作为本次IBIS(中国)主办方的华为表示,华为加入IBIS论坛的目的就在于对标准的制定产生影响力、早于竞争对手获得最新信息。

  信号完整性仿真是高速互连、高速总线物理实现和保证信号可靠性的重要技术,信号完整性仿

真必须有精确的模型作为基础,而IBIS就是其中的一个重要模型标准。目前国际上几乎所有的芯片供应商在推出其数字芯片产品的同时,也在向用户提供IBIS模型。对此,华为指出,国际芯片供应商在向中国用户提供芯片产品的同时,最好把IBIS模型列为标准配置,同时保证IBIS模型的质量水准。

  在信号完整性为代表的高性能设计领域,欧美公司是当然的核心技术拥有者。针对华为关于IBIS模型质量的要求,SiSoft表示,现在的芯片厂商都是大力支持IBIS4.1版本模型,并将随着新产品的推出,最新版本模型使用量也会越来越多。但中国的产品仍然是沿用旧的模型,而对IBIS 4.1模型的应用量还不够大。Cadence则表示,由于芯片厂商提供的模型不准确而造成产品不能满足性能的案例并不在少数。另一方面,由于中国工程师大多缺乏工具使用的背景知识、正确验证方法和经验,从而也影响到验证的效果。

  尽管目前中国用户对IBIS模型技术的掌握能力及应用水平同国际市场尚存不小的差距,不过IBIS论坛主席Michel Mirmak表示,通过中国工程师在论坛上对高速电路设计的理解程度和表现出的极大兴趣,反映出中国在高速电路设计上已经取得很大进步。在上海拥有设计中心的Sigrity公司也认为,通过连续参加两次中国论坛,看到了中国工程师在高速信号设计上的实力和需求。此前Sigrity进入中国的产品主要是针对封装应用。对中国工程师普遍在高速设计上缺乏经验和技术支持的问题,Cadence则表示,将在中国举办更多关于高速电路设计、仿真技术培训。

  IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模的方法,是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准。除了模型标准的定义外,还包括模型开发、测试和验证标准。从1992年推出V1版本以来,目前已经推出V4.1版本。据了解,现在主流EDA仿真工具都支持IBIS模型,针对复杂I/O器件还出现了增强型IBIS技术,提出了宏模型解决方案。Cadence表示,在同等条件下IBIS模型仿真速度比SPICE模型仿真速度快20倍~1000倍。

  由于IBIS模型只涉及器件I/O 缓冲器的电气特性,不包含器件内核的结构、工艺和性能等信息,从而有效保护了IC开发商的知识产权。因此,与SPICE模型相比,IBIS模型似乎更容易被芯片设计公司接受。当然,为了得到用户认可,帮助系统公司快速开发出系统产品,芯片厂商也需要更多地关注IBIS模型质量。


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