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VISHAY推出采用新式SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器

EDN China?? 2006年12月05日 ?? 收藏0

微型封装的槽沟式金氧肖特基与平面肖特基整流器

  日前,Vishay Intertechnology推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky ,简称TMBS?)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以及处理 100V、12A 电流的能力,可实现高电流密度的电源设计。  ?

  凭借 1.1 毫米的高度以及 4.8 毫米×6.7 毫米的占位面积,这些采用 SMPC 封装的新型器件可在更小的占位面积中提供更多电能,其应用包括:次级整流器以及用于交流到直流与直流到直流转换器的续流电路;用于中小型电源适配器的输出整流;诸如计算机、LCD 显示器及手机等消费类电子设备中的开关模式电源;针对汽车及工业系统中螺线管驱动电路的飞轮与极性保护;用于电信及工业系统的 OR-ing 二极管。  ?

  日前推出的采用 SMPC 封装的三款 TMBS 整流器具有 100V 的额定电压,以及 8A~12A 的高电流密度。16 款新型平面肖特基整流器具有 20V~100V 的额定电压,以及 3A~10A 的高电流密度。所有这些器件均具有超低的正向电压降,

以及特殊的宽底板设计,散热性高于具有类似尺寸的其它封装。? ?

  这些新型整流器的单片或双片表面贴装 SMPC (TO-277A) 封装具有与其他 SMD 器件兼容的焊盘,因此在将其用作现有器件的更高性能升级时,无需对 PCB 布局进行修改。  ?

  目前,采用 SMPC 封装的这些整流器的样品和量产批量均可提供,批量订单的供货周期为 6~8 周。


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新式SMPC? 微型电源封装? TMBS?

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