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日本手机厂商组建跨国团队,专注于繁荣的全球手机市场

高级编辑 Ken Amemoto?? 主编 Takatsuna Mamoto?? EDN Japan?? 2006年11月30日 ?? 收藏0
?????? 日本手机制造商在日本国内市场的表现很好,并且实际上已经成为 NTT DoCoMo 公司3G 手机的技术领头羊。不过,这些厂商在全球,或者说在仍旧在成长的 2G 市场,尚未取得如此成功。

?????? 为了提升在全球的实力,日本的手机厂商正在与其他手机厂商、芯片厂商、服务商们合作。已出现了两个重量级的集团,其中一个包括 NEC、松下和德州仪器公司,另一个则包括瑞萨科技、富士通、三菱电机、夏普和NTT DoCoMo公司。

?????? NEC、NEC 电子、松下电器产业、松下移动通信和德州仪器公司组建了一家名为 Adcore-Tech 的合资公司,来开发包括硬件和软件的 3.5G 平台,并研究“3.9G”系统蜒在功能上接近 4G、但基于基本 3G 技术的系统。

?????? 新公司计划向日本国内和全球市场提供一种增强型通信平台,填补日本手机公司在全球的空白。各家合作公司都拥有庞大的资产。NEC 集团和松下集团拥有成熟的 3G 技术,而德州仪器则带来了它在 2G/2.5G 市场的 GSM(全球移动通信系统) 专业技术。合资企业的目标是赢得全球通信平台市场的 20%。

?????? Adcore-Tech 公司将把它开发的技术授权给 NEC 和松下公司。组建 Adcore-Tech 合资公司的这五家公司将向它提供资金和开发资源,而它则将开发一种后 3G 技术平台。Adcore-Tech公司将把 2.5G 和后 3G 设计资料授权给 NEC 电子、松下电器半导体和德州仪器公司。NEC 和松下移动公司将生产集成了经授权芯片的手机。NEC 电子、松下半导体和德州仪器公司将可以把芯片销售给其他手机制造商。Adcore-Tech公司将把这种移动通信平台技术授权给手机制造商,其中包括智能电话软件、系统评估服务和各种定制的服务。

?????? Adcore-Tech公司的投资总额为120 亿日元(约 1亿美元),其中44% 来自 NEC 集团,44% 来自松下集团,12% 来自德州仪器公司。

?????? 与此同时,瑞萨领导的集团希望用一种基于 SH-Mobile G 系列单芯片的平台和基础软件来赢得全球业务。合作伙伴们计划在 2007 年 2 季度开发出这种平台。继 2006 年 2 季度开始量产的 SH-Mobile G1 产品之后,目前正在开发的 SH-Mobile G2 将在 3 季度开始提供样品。最新的芯片集成了一种基带处理器,它支持高达 3.6Mbps 的 HSDPA(高速下行链路分组接入)标准和 EDGE(改进的GSM增强数据速率)标准。该芯片还具有较早的 G1 基带的能力,将利用一种 65nm工艺在 2007 年 3 季度开始量产。

?????? 瑞萨科技将向手机 OEM 们提供一个平台和这种芯片,该平台包含操作系统、驱动软件、通信控制软件和中间件,使用 Symbian 操作系统和 NTT DoCoMo 公司开发的 FOMA(NTT 公司的 3G 格式)软件。瑞萨领导的集团将在未来支持 Linux。

?????? 瑞萨科技将利用一种名为 EXREAL 片上系统开发平台来开发 SH-Mobile 芯片。据悉这种平台可帮助设计工程师把开发周期缩短 40%,并促进软件资源的重复使用。
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手机? 3G? 日本?

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