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TDK半导体公司新型智能卡界面IC开始批量生产

2004年03月04日 ?? 收藏0
该产品优于采用现有设计的TDA8004。新型TDK 73S8024R与现有流行智能卡界面IC实现引脚对引脚兼容,以更低的成本提供更佳的噪音抑制功能、更大的输出电流以及更强的硬件保护。
  TDK半导体公司(TDK Semiconductor Corporation)的新型73S8024R低成本智能卡界面IC已开始批量生产。该产品能提供业内领先的噪音抑制与电流性能, 可应用于条件访问、支付以及识别环境等现有智能卡终端设计中。混合信号IC可与外置元件实现引脚对引脚兼容(除有一个外部元件需替换),亦可与现今流行的TDA8004及TDA8024产品实现引脚对引脚兼容,从而可用作专用数码I/O以提供任何主机微控制器与智能卡之间稳定、低噪音并符合ISO-7816标准的界面。?
  TDK 半导体公司的产品经理Jean-Christophe Doucet声称:"通过以低压降(LDO)调压器取代传统器件所用的单片升压转换器,我们新型73S8024R智能卡界面IC为市场确立了噪音抑制与电流性能新标准。通过保留与现有元件的引脚对引脚兼容,我们为智能卡读卡器厂商提供大量性能更佳的产品以应用于

现有智能卡读卡器的设计。此外,我们能在尽可能少进行产品再设计的基础上为后续产品提供平稳的升级途径。对于后者,新型73S8024R IC能将高频操作性能提高到20MHz且将最大电流提高到90mA,可满足在智能卡业界日益普及的32位处理器卡或SAM(安全访问模块)的性能需求。"
  在应用过程中,新型73S8024R智能卡界面IC能将来自主机的数字信号转换成可由智能卡识别的模拟信号,反之亦然。该产品可通过单片低压降调压器为智能卡提供稳定的3V 或 5V VCC电源。与市面上采用直流变直流升压转换器的其他解决方案相比,该产品能将噪音抑制性能提高10倍。与被替换产品相比,使用LDO调压器可大幅减少芯片尺寸及所需的外置元件数量,从而大幅降低智能卡界面的总成本,而无需对智能卡终端进行重新设计。
  Doucet指出,新型TDK 半导体公司 73S8024R智能卡界面IC可立即应用于现有的机顶盒、数码电视以及个人录像机,为音频/视频内容、计费事件或电影以及其他额外服务提供条件访问。同时,他补充说道:"现有用于支付以及数码识别系统的智能卡终端设计也同样受益于更佳的噪音抑制性能和更高的电流输出。"
  智能卡界面
  新型TDK 半导体公司 73S8024R智能卡界面IC支持ISO-7816-3和EMV-2000 (EMV4.0)电气要求,是市面同等级产品中保护功能最强的产品。该产品能提供额外的卡保护性能,能防止硬件故障并保证在出现抽卡、卡过流、电源电压故障、LDO调压器故障以及产品过热等情况时提供紧急卡失效功能。可对电源电压故障随意进行调整,以匹配主机微控制器的工作电压范围。其他芯片资源包括用于产生高达20MHz卡时脉的晶体振荡器及电路、能提供高达90mA大电流LDO调压器、用于数据I/O的整套缓存。操作时仅需1个外置电容器。
  供货信息
  可现货提供采用SO28封装的新型73S8024R智能卡界面IC。该产品可应用于现有设计中,作为TDA8004以及TDA8024的引脚对引脚代替产品。详细信息请与TDK 半导体公司的美国授权分销商Nu Horizons (http://www.nuhorizons.com ) 和All American (http://www.allamerican.com ) 联系。可通过查询公司网页http://www.tdksemiconductor.com了解本 公司在其他国家的授权分销商。产品的价格为(以1000个为批量)每个0.95美元起。该产品也采用MLF32 (QFN32)封装,使此类产品成为市场上底部面积最小的产品,可用于新式智能卡终端设计。现可提供样板以验证产品的性能。
  关于TDK 半导体公司
  TDK 半导体公司是拥有51亿美元资产的TDK Corporation公司(纽约证券交易所代码: TDK)的成员之一,其先进的IC产品行销全球通信市场。该公司生产的模拟及混合信号产品应用于多个领域,如数码电视及卫星机顶盒;局域网、城域网、广域网;销售点终端、信用卡验证系统及智能卡读卡器。欲知更多产品信息及当地TDK业务代表名称,请浏览该公司网站http://www.tdksemiconductor.com,或发送电子邮件至support@tdksemiconductor,或致电 (714) 508-8800。


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