EDN China > 产品新闻 > 通信 > 网络传输与交换 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

IDT携手TI开发有助于3G无线基站设计平台

EDN China?? 2006年11月27日 ?? 收藏0

  IDT?实现其预处理交换芯片(PPS)与TI DSP的完全协同工作能力。凭借这一紧密的合作,IDT 和TI开发出一个强大的 3G 基站开发平台,有助于用户通过着手任务关键软件编程及快捷的早期原型来加速上市时间。这些成果使 IDT 和TI可通过开发一种可彼此协作的基带处理解决方案,营造一个串行 RapidIO? 生态环境,为无线基站设计者提供一种可实现更高性能数字信号处理的极好方法。这个开发平台把 1 个 IDT PPS 与 4 个TI DSP 集成到一个可直接插入 PC 的先进夹层卡(AMC)上。  ?

  开发平台   ?

  由 IDT 和TI共同开发的 AMC70K2000 开发平台可提供各种适合基带处理演示的不同硬件和软件组合。该产品包括 1 个 AMC 和快速设置、初始化和对 PPS 功能进行在线评估所需的所有软件。该平台提供了一个可实现的方案,可将 DSP 的任务和操作转移到 PPS 中,同时还可观察系统响应情况。AMC 采用 4 个结构连接的 TI DSP(TMS320C6455/6482)和 IDT PPS(70K2

000),PPS 可提供一个 40 通道和 22 端口的 RapidIO 接口,将集群中每个 DSP 的性能提高 20 %。AMC 包括 1 个 3Gb 以太网背板和 1 个线路 I/O、每个 DSP 高达 128 MB 的 DRAM DDR2 、闪存(串行高速)和 I2C;系统主引导 JTAG 和针对其他应用的 IPMI 的 MMC 控制,以及一个独立运行的本地电源选择。内置扩展端口可提供一个现成的子卡,支持包括新型 IDT 10G 串行缓冲器的其他串行 RapidIO 端点(请参考相关发布:“IDT 推出 10G 串行缓冲器,为 3G 及以上技术提供先进 DSP 密集无线服务”)   ?

  供货

  AMC 开发平台目前已经供货。欲了解更多有关 AMC 开发平台产品信息,请登陆 www.IDT.com


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

IDT? TI? 3G? 无线基站?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈