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IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降

来源:中国电子报 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同?? 2006年11月09日 ?? 收藏0

  在发展IC封装基板方面,日本、韩国、我国台湾都有不同的优势。日本的大多数封装基板生产厂家本身就是大型封装生产集团的分公司,因此它的产品在本企业集团内已形成强大的产业链;在日本封装基板生产所采用的原材料、设备、工艺技术都在世界上处于领先地位;他们还在新应用市场的开拓上速度也很快。我国台湾在半导体产业结构方面较完整、价格低、交期快三方面表现出生产封装基板方面的竞争优势。韩国在发展封装基板方面的优势,是内需市场广大,TFT-LCD、通信、DRAM等电子产业强大,以此作为后盾。

  封装基板向更小尺寸发展

  2006年初日本电子安装学会发布了“2005年版电子安装技术指南”,其中对IC封装基板的技术发展进行了预测。

  当前,在刚性封装基板中其尖端技术主要表现在刚性CSP和倒装芯片型封装基板中。MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)目前已开始用于CSP基板中。MCP在移动电话等携带型电子产品中得到了采用。而SiP多用于数码照相机之中。对于CSP封装尺寸,日本有的封装基板生产厂在这两种封装基板的大生产方面,目前已经可制作3mm×3mm至16mm×16mm范围封装基板。它们的引脚数量在300个左

右。它们在生产的BGA封装基板尺寸,现在主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范围。目前少量生产的最先进的封装基板,其导线宽(L)/导线间距(S)为30μm/30μm。随着今后电路图形的更加微细化,L/S将会在不久发展为25μm/25μm。采用半加成法生产的L/S为15μm/15μm的封装基板的也在研发之中。


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IC? 封装基板? 成本?

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