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英飞凌亚洲首座前端功率产品晶圆厂正式开业

2006年09月14日 ?? 收藏0

英飞凌亚洲首座前端功率产品晶圆厂正式开业图示  英飞凌科技股份公司宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在日前举行的开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元(相当于38亿马币)。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米(8英寸)直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。

  ?“我们在居林的新晶圆厂是着眼未来的一项战略投资,能够让我们更好地满足全球工业、计算和家用电器市场对高效功率控制日益增长的需求。我们晶圆厂生产的芯片,能够让更多的可变速电机具备更高的性能,” 英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士指出,“新建的这个新晶圆厂,是进一步增强我们的汽车与工业功率芯片业务方面迈出的重要一步。”

  随着全球能源需求不断增长,自然资源日渐匮乏,功率半导体将在满足市场日益增长的节能需求方面发

挥重要作用。英飞凌在工业与汽车功率应用领域一直占据领先地位。据市场研究公司IMS Research的一份报告,近三年来,英飞凌一直是全球功率半导体市场的领袖。2005年,英飞凌占据了全球市场总销售额(113.5亿美元)9.3%的份额。

  2005年2月,新工厂正式动工。该项目的施工仅仅用了短短12个月时间,到2006年2月所有设备已经安装到位 。2006年4月,居林新厂已全面完成投产准备。 2006年8月,英飞凌居林晶圆厂开始实现批量生产。

  居林工厂与英飞凌在欧洲的现有功率半导体工厂形成互补,成为英飞凌生产网络的重要组成部分。英飞凌还在菲拉赫(奥地利)和雷根斯堡(德国)拥有开发与生产设施。

  居林晶圆厂的核心业务是功率半导体生产。这些半导体能够帮助实现高效能源管理,如面向工业应用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽车用SMART-Power芯片等。CoolMOS半导体为设计全新的服务器、台式机、笔记本电脑电源系统,以及手机和PDA充电器创造了条件。采用CoolMOS 芯片可以进一步减轻电源的重量,缩小其体积。英飞凌的IGBT芯片还为设计适用于新型家用电器(例如冰箱、空调等)和工业设备的变频器创造了条件。由于IGBT芯片具有更低的内阻和更出色的开关性能,设备可更有效地利用电能,同时产生更低的损耗热量。在汽车应用领域,英飞凌的汽车SMART-Power开关器件,可提高燃油效率、驾乘安全性和舒适性。他们应用于引擎控制、ABS和安全气囊,以及照明控制、电动车窗、座椅调节和中央门锁等功能。


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前端功率? 晶圆? 高效能源?

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