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集成整合:中国半导体创新之路

来源:中国电子报 美中创新协会会长 马启元?? 2006年09月11日 ?? 收藏0
?????? 长期以来,我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰,我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低,主要靠低成本劳工优势,赚辛苦钱。据信息产业部统计,过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降,今年上半年已经降到1.6%,为5年来最低,寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。

  上下游脱节是最主要障碍

  内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小,形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家,制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模,半导体产业还是相对薄弱。

  2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收

入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件,单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元,芯片贸易逆差达到673亿美元,成为全球最大芯片市场,占全球市场的25.7%,这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”,下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。

  如手机行业,由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌,通过购买手机核心芯片来生产经营,利润很薄。2002年-2003年,当时跨国手机企业只注重高端市场,所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力,市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价,内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来,造成了目前内地手机企业大面积亏损,市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机,均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。

  我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。

  综合两岸半导体电子产业的发展,有两个共同弱点,即企业利润偏低,企业规模较小。

  应从产业模式上取得突破

  随着全球半导体产业的结构在不断演进,中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势,吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移,同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强,必先从产业模式上取得突破,以全新的思路找准最佳的切入点。

  自半导体产业诞生至上世纪80年代早期,全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业),即集芯片设计,生产,封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路,半导体器件。从上世纪80年代中期开始,半导体工业结构产生变化,台湾凭借半导体代工的创新模式,在全球半导体产业异军突起。

  代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本,但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游,利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现,专业设计公司处于产业链的上游,由于没有生产负担,附加值高,但其弱点是在开发新产品时,无法及时与制造工艺厂直接对接,一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长,增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一,往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史,大多数设计企业规模小,与整机企业还没有形成紧密合作,不具备高端技术及产品品牌。

  国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类,这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。

  根据花旗银行7月份半导体产业报告分析,在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%,净利率是9.3%,远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。


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半导体? 创新? 集成整合?

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