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信产部:半导体产业5年投3000亿不现实

来源:第一财经日报?? 2006年09月07日 ?? 收藏0

????? “半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台,并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。

?????? 今年2月23日,丁文武在中国半导体年会上曾表示,18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道,以立法形式确立,“事实上,它已被列入国务院2006年立法计划”。

?????? 丁文武透露,半导体产业的“十一五”规划也将有望出台,具体规划思路是:做大产业规模,提高自主创新能力,以应用为先导,设计为重点,加快专用设备和仪器的发展。

?????? “十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略:设计上,将重点发展5个30亿~50亿元级企业,10个10亿~30亿元级企业;而制造上,将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线。5年规划总投资将达3000亿元,而资金来源主要有三方面,即国家出资、社会筹资、外资

引进。

?????? “从目前投资的现状来说,我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能,因为中国半导体产业不同于2000年前了,那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。

??????? 该分析人士认为,从规划思路看,新政策体现了追求规模的倾向,这无可厚非,但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力,逐渐吸引制造企业,扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。

??????? 丁文武昨天表示,到2030年,我国半导体产业销售规模将达到3000亿元,占世界市场份额8%。


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信产部? 半导体? 投资?

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