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强调自主创新IC China2006隆重开幕

作者:EDN China 陆楠?? 2006年09月07日 ?? 收藏0

?????? 为期三天的“第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”(IC China 2006)于2006年9月6日隆重开幕,来自信息产业部、科技部、江苏省和苏州市政府的相关领导出席了开幕式,这也是IC CHINA首次在苏州举办。

?????? 据悉,本届展会吸引超过278家国内外半导体企业及相关机构到场,展览面积达到一万平米。净面积比2005年增加了328平方米,参展企业增加了 51家。参展商涵盖IC设计、芯片制造、封装测试到设备与材料,科研开发,服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。为了便于参观,本届IC CHINA展会按照产业归类划分出设计及设计工具、制造、封装测试、设备、材料和分立器件、光电平板显示等若干个专题展区进行集中展示。

?????? 本届展会中,本土公司参展上下游企业分布比较平均,上游设计包括华大、大唐微电子、苏州国芯、展讯通讯、六合万通、深圳国微、深圳中兴集成电路、海信信芯

科技等;下游制造和封装测试则有中芯国际、华虹NEC、和舰科技、华润微电子、宏力半导体、华润上华、上海贝岭、上海新进、南通富士通、江苏长电、天水华天等;此外,中电科技集团第2研究所、中电科技集团第48研究所、七星华创、有研硅股、招远贺利氏等半导体设备材料企业也都到场参展。国外参展公司则比较集中在上游设计,如Intel、SAMSUNG、Fujitsu、TOSHIBA、AMD、英飞凌、安森美、credence、新思科技等。

?????? 从技术展示上来看,国外公司比较集中在先进技术成果,如SAMSUNG的16GB NAND FLASH、2GB DDR2 DRAM、Mobile AP以及10 CHIP MCP 封装技术;FUJITSU、TOSHIBA等公司的WiMAX,数字音视频、汽车电子等产品和解决方案;本土IC设计公司则比较集中在成熟应用市场,如IC卡、2G及3G、无线互联、数字音视频、数字电视与高清电视等方面的解决方案。

?????? IC CHINA一直以“研讨与展览并重”和“覆盖整个IC产业链”为特色,而本届IC CHINA则特别突出了“自主创新与共赢发展”的主题。在开幕当天举行的“IC China 2006高峰论坛”上,美国研发机构SEMATECH 、中科院微电子所、富士通、AMD、和舰科技、华虹NEC、宏力,展讯等公司的高层,就世界和中国微电子产业、技术和市场的现状以及发展趋势等业内关心的问题发表了精彩的演讲。针对下游IC制造,本届IC CHINA还以开设专区的形式举办了“中国半导体设备产业自主创新成果展”,并同期举办了“中国半导体设备及零部件创新与发展专题研讨会”,来自政府领导、业界专家、半导体设备及零部件企业、集成电路芯片制造企业等代表,就国内半导体设备新进展,半导体设备及零部件产品的开发创新、推广应用和市场需求等热点问题,进行了探讨和交流。


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IC China? 创新? 研讨会?

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