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Amkor选择Electroglas圆片探测

来源:中电网?? 2006年08月31日 ?? 收藏0


?????? 据Reed-Electronics网站报道,Electroglas, Inc.近期宣布,Amkor Technology近期采购了Electroglas EG6000型设备用于300mm圆片探测。Electroglas, Inc.是全球半导体行业领先的圆片探测和手持探测解决方案供应商。该决定伴随着一项扩产决议以及EG6000的高技术、高性能和低成本。

?????? Amkor台湾测试业务主管Lenny French,EG6000是非常有竞争力的圆片测试平台。将扩产1000片300mm圆片高端倒装焊芯片产品,通过EG6000的使用,我们将看到产出量和成品率的同步提高。

?????? Electroglas公司总裁与CEO Tom Rohrs表示,Amkor长期以来是全球领先的封装与测试专家,一直致力于最新型高效制造的推动。我们非常高兴特有的300mm探测技术可以为Amkor先进圆片应用带来利润,并期待继续与Amkor展开积极的合作。


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