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单芯片RF器件将集成尽可能多的无线协议

2006年07月28日 ?? 收藏0

  WTRS日前预测,单芯片或单器件中将集成尽可能多的无线协议。根据WTRS提供的消息,这在一定程度上受到半导体公司对芯片持续出货作出的响应,以及通过不断地把尽可能多的价值集成到单芯片RF器件中,最终消除过去无法避免的利润下降问题而作出的响应。

  “在多个无线应用领域展开竞争的协议和技术,如CDMA、802.16e和802.11家族,定义了一个高速成长的市场,”WTRS的创办人兼首席分析师Kirsten West说,“不必要的资金投入可能会带来短期的回报(ROI),但这不会给RF器件制造商带来长久的利益。”

  研究报告反映,未来5年无线器件的主要增长领域是无线通信和无线传感器。在无线通信领域,要考虑的关键协议包括CDMA、IEEE 802.11n、和IEEE 802.16e。RFID、ZigBee和IEEE 802.15.4则有可能成为主宰未来10年无线传感器市场的标准协议。

  研究报告透露,在无线传感器领域,IEEE 802.15.4器件到2011的年出货量将达到3.9亿,2005年到2011年间的符合年均增长率(CAGR)为132%。在同一领域,竞争性UWB无线

传感器器件预计2011年将达到2000万的出货量。


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RF? 无线? 协议?

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