EDN China > 商情观察 > 微处理器与DSP > CPU/GPU > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

台积电获中星微新款音频芯片订单

2006年07月18日 ?? 收藏0

  看准国内手机芯片市场商机,台积电加紧与当地手机相关芯片设计业者合作,除了与TDS-CDMA基频芯片业者展讯合作先进工艺90纳米技术,设计公司中星微近期开发音频芯片,也宣布采用台积电0.18微米、0.13微米工艺,显见台积电正积极运用其在先进工艺领域的优势,网罗大陆市场客户,同时2006年台积电技术论坛也将于18日登场。

  台积电积极布局深耕大陆手机设计市场,从2005年起于大陆当地的设计服务团队便开始进行扩充,希望能就近服务客户需求,而台积电在手机客户领域也是从核心的基频芯片到后段多媒体处理芯片,乃至于手机SIM卡的设计客户,包罗万象、一应俱全,尽管部分客户采用0.18、0.13微米甚至先进工艺90纳米,碍于法令限制尚未开放登陆,但台积电仍以台湾晶圆厂先进工艺优势,吸引不少大陆当地客户前来投片。

  较为知名的大陆设计业者,包括展讯GSM/GPRS/EDGE芯片,还有众所瞩目的TDS-CDMA/GSM/GPRS芯片,目前正与台积电合作0.13微米、90纳米技术工艺,后段封测厂则是与台积电关系密切的日月光;除了核心的基频芯片,在后段多媒体处理芯片较为知名的中星微,近期推出2款新产品手

机音频芯片,也宣布下单台积电。

  中星微过去产品线多着重在后段影响处理,如今跨入音频芯片,得以配套成为完整影音解决方案,中星微推出的这2款芯片分别是VinnoⅠ及VinnoⅡ,分别采用台积电0.18微米、0.13微米工艺,并各支持130、200万像素手机相机处理器,以及手机NAND型Flash SD/MMC双规格插卡控制芯片,主要放眼2.5G、3G目标市场。

  台积电为充分展现最新技术发展,2006年也将按往例在大陆举办年度技术论坛,而台积电上海公司董事长曾繁城也将于18日亲自与会主持;曾繁城日前指出,看好2008年北京奥运商机,大陆手机、数字电视平台等相关设计业者,可望引爆先进工艺需求快速攀升。


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

台积电? 中星微? 音频芯片?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈