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飞利浦推出更小SiP封装蓝牙系统

EDN China?? 2003年11月12日 ?? 收藏0
随插即用的封装提供业界最高整合水准和最小尺寸
????? 皇家飞利浦电子集团日前推出业界第一个完整的"随插即用"蓝芽技术解决方案 ,该方案采用单一、低成本晶片封装,适用于行动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。全新蓝芽半导体方案BGB202系统封装(SiP),为行动设备设计人员带来了真正技术上的突破,它在一个封装内整合了多种技术,将整体蓝芽解决方案的尺寸缩小到56平方毫米。
  BGB202是今年6月上市的BGB102 RF SiP的升级,它在一个超小型封装内整合了蓝芽无线技术功能所需的全部元件(无线电、基带、ROM、滤波器及其它个别的元件)。BGB202采用只有7x8 平方毫米的HVQFN半导体封装,大大减少了所需元件的数量,缩短了产品设计周期,降低了开发风险,简化制造过程,更降低了材料成本(BoM)。
  IDC半导体研究分析员Ken Furer表示:"蓝芽半导体市场已经发展到可以大规模实施的程度,欧洲和亚洲首当其冲,因为价格和封装尺寸已经降到符合实际的水准。"最新的 IDC研究报告显示,蓝芽半导体市场的年增长率将达到50%,

截至2007年,市场总值将达到14.6亿美元。
  飞利浦完整的半导体蓝芽系统方案让无线技术设计人员将时间用在创新产品的设计上,而不是用在复杂的射频规划、硬体和软体设计问题上。BGB202是一个经过完全鉴定的随插即用蓝芽系统,内建了所有关键的射频功能,因为无需蓝芽功能所需的关键射频系统设计经验,而让设计更方便、快捷。作为一个单一封装方案,BGB202还简化了组装和测试过程,降低了生产耗能。BGB202同时还附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等软体。
  飞利浦半导体连接业务副总裁兼总经理Paul Marino表示:"有鉴于蓝芽技术已成为行动设备的标准特性,飞利浦致力为客户提供整合更快速、主板面积和功率更小、且具高成本效益的解决方案。BGB202 SiP就是这样一种方案,它让我们的客户在更短的时间创造更好的产品。"
  BGB202在全球可用的ISM频率范围(从2400 MHz到2483MHz)内提供蓝芽短距离无线连接性能。BGB202主要针对短距离主机和嵌入式应用系统而设计,它为电池驱动的行动设备提供了小尺寸、易用且低功耗的最佳组合。 若与飞利浦PCF87757低电压语音编解码器(codec)配合使用,还可用于语音应用系统,如耳机和车内语音系统。
  先进的处理技术和封装技术使得飞利浦整个蓝芽半导体系列的产品尺寸最佳化,性能得到改善。 基带采用具有成本效益的CMOS技术制造,而无线电子系统则采用先进的BiCMOS技术来增强性能。被动整合技术增添了回路滤波器、天线滤波器及其他个别元件。
  基于PCF87852 Blueberry DATA ROM 基带整合电路的BGB202,包含一个ARM处理器、嵌入式ROM记忆体、一个业界领先的蓝芽核心,以及各种介面(UART、I2C、PCM/IOM、JTAG)。BGB202的无线电功能基于一个接近零的IF (N-ZIF) 无线电收发器整合电路,包含一个用来增强带外阻塞功能的单体天线滤波器、一个收发(Tx/Rx)交换机、收发平衡-不平衡变换器、VCO谐振器,以及基础电源去耦(decoupling)装置。对于整个SiP解决方案,只需要一个外部时钟源和一个天线就能完成正确的操作。
  供货情况
  飞利浦BGB202现已向主要客户试产,将于2004年第二季初量产。飞利浦在2003年11月12日至16日的中国无线及网络通信展览会上展示BGB202。


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SiP? 封装? 蓝牙?

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