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CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

EDN China?? 2006年06月27日 ?? 收藏0

  Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence? Radio Frequency SiP Methodology Kit, 两款新的RF SiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF 版图)以及三款新的数字SiP产品( Cadence SiP 数字架构, Cadence SiP 数字信号完整和Cadence SiP 数字版图)。?????  ?

  SiP 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示,到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合,开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品, Cad

ence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。?

  Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法,能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。   ?

  Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合:可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计,与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计,并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。?

  ?“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 针对了SiP设计方面主要的一些挑战,如缺少整合的工具和方法以实现IC、封装和电路板设计的整合,无法模拟、验证和分析完整的SiP设计。”Cadence产品营销副总监Charlie Giorgetti表示。?  ?

  Cadence 在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件,顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。

  关于Cadence RF SiP Kit和Cadence SiP技术的更多信息,请访问http://www.cadence.com


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